BGA/QFN Sockel mit Silver Ball Matrix für Power Chips

(PresseBox) ( Idstein, )
Nutzen Sie die embedded world um am Stand von EMC den neuen GHz Sockel von Ironwood Electronics in den Händen zu halten.

Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver Ball Matrix, die die Grundlage für die neue Sockelserie bildet. Power Chips im BGA oder QFN Gehäuse können ab sofort im gesockelten Zustand geprüft und gestresst werden. Da die Induktivität des Sockels unter 0,2 nH liegt, wird das schnelle Schalten ohne den Prüfling zu zerstören möglich. Bei den herkömmlichen Kontakttechnologien, die meist auf gefederte Kontakte beruhen, sind die Induktionswerte mindestens viermal so groß. Die beim Schalten erzeugten Induktionsspannungen stressen den Prüfling bis zur Zerstörung. Dieser Effekt wird bei der Silver Ball Matrix eliminiert.

Da alle verwendeten Materialien bis zu 155°C spezifiert sind, ist die neue Sockelserie für Burn-In Tests bestens geeignet. Verschiedene Verschlussmechanismen z.B. mit Kühlkörper oder Schnellverschluss stehen je nach Anforderungsprofil zu Verfügung. Alle Rastermaße bis runter zu 0,25mm werden unterstützt.
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