Martin Lenzhofer gewinnt PCB Design Award

(PresseBox) ( Villach, )
Wir freuen uns, dass CTR-Forscher Martin Lenzhofer mit dem PCB Design Award der 22. FED- Konferenz ausgezeichnet wurde. Seine Mikromodul-Entwicklung ging in der Kategorie "Besondere Kreativität" als Sieger hervor.

Der PCB (Printed Cuircuit Board) Design Award ist eine Initiative des Fachverbandes FED - dem Verband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung, um die Leistungen der Leiterplattendesigner zu würdigen. Leiterplattendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz konnten in fünf Kategorien 3D/Bauraum, MID (Molded Interconnect Device), High-Power, Hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten (HDI) und Besondere Kreativität - ihre Entwicklungen einreichen.

Geniales Mikromodul

Martin Lenzhofer wurde für die geniale Umsetzung eines "Leiterplattenbasierten Opto-Elektronischen Mikromoduls" ausgezeichnet. Bei seiner Entwicklung erfüllt die Leiterplatte - neben der eigentlichen Aufgabe der elektrischen Verdrahtung - auch gleichzeitig die Funktion ein lichtdichtes Gehäuse für das gesamte Modul zu bilden sowie weitere physikalische Rahmenbedingungen zu berücksichtigen. Dies umfasst beispielsweise die Längeneinstellung des optischen Pfades und eine genaue Ausrichtung der optischen Bauelemente zueinander, mittels Laser Kavitäten. Die gesamte Baugruppe selbst ermöglicht eine kostengünstige Umsetzung einer Projektor-Elektronik, die zukünftig in Smartphones oder Tablet Computern verbaut werden könnte. Bereits 2012 war Martin Lenzhofer durch die Qualifikation bis zur Nominierung in die Endrunde vorgedrungen. In diesem Jahr konnte er nun die Kategorie "Besondere Kreativität" für sich entscheiden. Die Auszeichnung ist auch eine Anerkennung der exzellenten Arbeit, die die Mitarbeiter der Gruppe "Elektronik Entwicklung" bei der CTR in diesem Bereich leisten.

Über den PCB Award

Der PCB (Printed Curcuit Board) Design Award wird seit dem Jahr 2012 im 2-Jahres-Turnus verliehen. Vergeben wird er im Rahmen der FED-Konferenz, die diesmal unter dem Motto „Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt" vom 18. bis 20. September in Bamberg stattfand. Die FED-Konferenz zählt zu den wichtigsten Veranstaltungen der Elektronikindustrie im deutschsprachigen Raum. Sie ist integrativer Treffpunkt für Entwickler und Designer von Leiterplatten und Baugruppen, für Hersteller und Lieferanten sowie für Institute, Hochschulen und Forschungseinrichtungen.
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