Die congatec AG präsentiert auf der diesjährigen SPS/IPC/Drives unter der Bezeichnung conga-CS45 ein neues, besonders leistungsfähiges COM Express Compact Modul. Das Modul basiert auf dem Intel® GS45 Chipsatz in der Small Form Factor (SFF) Variante, der eine deutliche Leistungssteigerung trotz kleinerer Baugröße und geringerer Stromaufnahme ermöglicht. Besonders geeignet ist dieses Modul für mobile Anwendungen, die eine hohe Grafikleistung erfordern, wie zum Beispiel mobile Ultraschallgeräte. Das Modul bietet echte High-End Grafikperformance, die bei solch geringen Abmessungen bisher nicht zu erreichen war. Selbst eine in Hardware implementierte Dekompression für HDTV Videos ist bereits im Chipsatz integriert. Das Modul verfügt darüber hinaus über
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