LASYS 2018, 5.-7. Juni 2018 in Stuttgart

Lasermaterialbearbeitung neu definiert - jedes Material, jeder Prozess

(PresseBox) ( Dieburg, )
Coherent verfügt über das umfangreichste Spektrum an Laserquellen und laserbasierten Systemen, um eine große Bandbreite an Materialbearbeitungs-aufgaben zu lösen – für quasi jedes Material und jeden Prozess. Eine Fülle der Möglichkeiten wird auf der LASYS zu sehen sein – darunter erstmals zwei neue Präzisionslasersysteme zum Schneiden und Schweißen auf Basis einer gänzlich neuen Produktplattform. Durch die Verbindung von Innovation, Integration und Vernetzbarkeit sind diese Systeme für die aktuellen Herausforderungen in der Materialbearbeitung optimiert.

So sorgen beispielsweise intelligentes Design sowie die Bauweise anwendungsunabhängig für eine einfache Handhabung und gleichbleibende Performance. Das führt zu niedrigeren Fehlerquoten, höherer Produktqualität und besserem Ertrag. Plattformübergreifende, integrierte Merkmale wie das Gleichteilekonzept und identische Komfortelemente beschleunigen die Wartung und verringern den Schulungsaufwand. Der vernetzte Betrieb stellt dem Anwender wichtige Systeminformationen und Steuerungsfunktionen zur Verfügung, unabhängig davon, ob es sich um eine Einzelanlage oder eine komplexe Produktionslinie handelt.

Ein weiterer wesentlicher Bestandteil des Produktportfolios ist die HighLight®-Serie für alle industriellen Fertigungsprozesse, die hohe Laserleistungen erfordern. Neu in dieser umfangreichen Produktreihe ist ein 4 kW  fasergekoppelter Diodenlaser in einer 19-Zoll-Rackversion aus der HighLight DL-Serie für das Hartlöten, die Wärmebehandlung und das Auftragsschweißen.

Ebenfalls vorgestellt wird das neue, vielseitige, wartungsarme und wirtschaftliche Desktop-Lasermarkiersystem EasyMark, das für eine große Anzahl an Markieranwendungen ideal geeignet ist.

Der Femtosekundenlaser Monaco ermöglicht OEM-Kunden und Systemintegratoren innovative Bearbeitungsprozesse in der Fertigung von Mikroelektronik. Mit dem AVIA steht ein Kurzpuls-UV-Laser für das Durchkontakten von Leiterplatten und flexiblem Material, für die Herstellung von 3D-Chippaketen sowie für das Ritzen von Wafern zur Verfügung. Abschließend liefert ein neues, innovatives Faserlaser-Schweißpaket eine Komplettlösung zum Schweißen, einschließlich Hochleistungsfaserlaser, Scannerkopf, Visionsystem und Software.
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