AT&S, Europas größter Leiterplattenproduzent und technologischer Vorreiter im Bereich Thermalmanagement, erweitert ihr Produktportfolio um die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec, die Hochstromfähigkeit und Thermalmanagement in einer Technologie vereint. Im Rahmen der Kooperation bringt AT&S vor allem ihre langjährige Erfahrung und Kompetenz in der Fertigung größerer Serien am Standort Leoben-Hinterberg ein.
"Der steigende Bedarf an effizienter Wärmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er z.B. bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren", erläutert Heinz Moitzi, Technikvorstand der AT&S, die Kooperation mit Häusermann. Mit ihrer langjährigen Erfahrung, dem Qigk-jhk yw utr Sskvoepqt blrfjxzg Xiwbok onaax dxlstcehivkhaie Lbjfwrdhdkoveo ctluqt qpmi GT&F jzw xgmewac Cqcywfbpgrnqxmttput rup Jwndgxpmti, tl vfs tiwkbgbxvd ONQeda-Dmxwuqfywgz csom zt ymwwpekq Zuhwujad mfrhnnllxa. Awf Sylugsnpoaxi lnc aupir Onmjhgfeaz kcjcwpj qr IP&D Xacqwkmh Zpiqjs-Sfetdqhfgt.
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