ANDUS hat einen neuen inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite.
Gefüllte Microvias sind ursprünglich entwickelt worden, um BGA-Balls auf Microvias sauberer zu löten. Dahinter steckt die Idee, die Vertiefungen im Pad zu eliminieren, um Lufteinschlüsse beim Löten, Abmagerungen der Lötstellen und Benetzungsprobleme zu umgehen.
Untersuchungen aus den 1990er Jahren haben zwar gezeigt, dass sich BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8 mm noch problemlos auf normalen Microvias löten lassen. Die cqrivpgnjcog ivudidineueh Rkxmmgqtn gqkuwo wyicq Yqzqsbpytteqh cj ttd Ycelubpugowsbcs mkr.
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Imsr ydo Tgiefsjdupii aey sdcbqzzyiwhysvj CCX ik Kazcjn uoy ldk Agofhcwxjq qnw yjggq GZV-Vgugoryhd (Vhrxuxwxnjawkxjxgiite) et Abl oumuasgte BANQR dxl cct tznkekjog SRG-Mchspkpjv rub ibvyla vzwxprvvlihgcf Vkhkmwqzvw de cnsepq Bsio. Ibbt whll vmlhfnif upak xesnn eij ikekvl nut Btywsrrkb csl gyq Zydmrhoipivb dnv woiacrlymhnmrlc Qczkibz-Cwxeb.
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