Board-zu-Board-Verbindungen werden heute vor allem dort eingesetzt, wo zwei Boards mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden. So findet man z. B. komplexe Microcontroller- oder Display-Module „von der Stange“ auf einfachere und individuell designte Leiterplatten montiert. HF- oder Keramikmodule findet man ebenfalls häufig „huckepack“ auf Basisboards.
Die verbreitetste Methode, zwei parallel angeordnete Boards miteinander zu verbinden ist die Aufsteckmontage über Stiftleisten. Die Stifte des Moduls passen in die Buchsen auf der Basisplatine. Besonders im Entwicklungsstadium sind solche Konstruktionen vorteilhaft, da die Module einfach abgenommen und ausgetauscht werden können.
Alternativ zu den Stiftleisten werden Module im Reflow direkt auf Basisplatinen gelötet. Kbuhd Giaws-ar-Tfifq-Prksqi eacohs jejfp Dwczzfzctxjcyj okm, qmd qjm IBG-Vnjbgvcujwgdi dnxkek.
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