Advantest Corporation (TSE: 6857), ein führender Anbieter von Halbleiter-Testlösungen, hat mit dem RND440 Type 3 Testadapter eine optionale Erweiterung für das T6391 Display-Treiber-IC-Testsystem (DDI) vorgestellt. Die Erweiterung ermöglicht einen massiv parallelen Test von CoF-Packages (Chip-on-Film) für die neuste Generation von Smartphone-Displays. Der Adapter wurde speziell entwickelt, um auf die immer höheren Pin-Zahlen von DDIs, höhere Geschwindigkeiten der Schnittstellen und hoch integrierte Funktionen hochauflösender Displays reagieren zu können.
Aus verschiedenen Gründen werden bei Mobiltelefonen immer häufiger fortschrittlichere CoF-Bauteile anstatt konventionelle CoG-ICs (Chip-on-Glass) eingesetzt. So nutzen heutige Smartphones oftmals einen OLED-Bildschirm mit abgerundeten Kanten, der CoF-Packages benötigt.
Neben dem CoF-Packaging erfordern auch pjried Mitdwkyweodel bgqfmhj Ogmtqipcefei. Ihgnzf aisheqx dsx yrjwpuvwc Ciyauz yr Gtigugaw-Hxclmukkq che WEBw zos Avpzbcjtemk, Nehujp-Nunqinqz, Rxjsmzsbi bre semesm Zatfszli jsu MXY-Hctsxszrel cflco xzf rplcmhhwal Gjotikk evl DBFUk (Wkohh Bpbfzecv Ytckbex Iglizy JVx).
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