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Pressemitteilung BoxID: 518816 (Advantest Europe GmbH)
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Hua Hong NEC und Advantest entwickeln gemeinsam eine hochparallele Multi-Site-Testlösung für RFID-Bauteile auf Wafer-Ebene

Neue Methodik mit höchster Parallelität senkt die Testkosten bei der Fertigung von RFID-ICs in großen Stückzahlen

(PresseBox) (München, ) Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company, Ltd. ("Hua Hong NEC"), eine der weltweit führenden Foundries, und Advantest Corporation, ein weltweit führender Anbieter von automatischen Testsystemen, haben gemeinsam eine hochparallele Multi-Site-Testlösung für RFID-Halbleiterbauteile (Radio-Frequency Identification) auf Wafer-Ebene auf der Basis des ISO 14443 Standards entwickelt. Die neue Testmethodik ermöglicht Hua Hong NEC eine Senkung der Testkosten bei großen Stückzahlen und wurde bereits von Schlüsselkunden der Foundry freigegeben.

Durch die Kombination der fortschrittlichen Produktionsprozesse und Testentwicklungsmöglichkeiten von Hua Hong NEC bei Smart Card und Sicherheitsanwendungen mit der sehr leistungsfähigen T2000 Testplattform von Advantest erlaubt die gemeinsam entwickelte Testlösung eine schnelle und genaue Fehlererkennung sowie ein Feedback für einen kostengünstigen Test der gegenwärtigen und künftigen Generationen von RFID-Bauteilen.

RFID-Bauteile gemäß dem ISO 14443 Standard lassen sich in zwei Typen einteilen: Typ A und Typ B. Der Hauptunterschied liegt in der Modulation/Demodulation der 13,56 MHz Trägerfrequenz. Beim Einsatz sendet ein PCD (Proximity Coupling Device) ein Trägersignal auf 13,56 MHz zum RFID-Bauteil. Die Antenne des RFID-Bauteils empfängt das Signal, das sowohl die zu Nutzdaten, als auch die Leistung zum Betrieb des RFID-Bauteils überträgt. Das RFID-Bauteil sendet dann ein Signal mit Antwortdaten zum PCD zurück. Auf diese Art lassen sich Informationen zwischen dem PCD und dem RFID-Bauteil übertragen. Allerdings kann ein Übersprechen zwischen den RFID-Bauteilen während eines Tests auf Wafer-Ebene zu einer reduzierten Fertigungsausbeute und niedrigeren Produktivität führen.

Die neue Testlösung nutzt eine hohe Signalqualität, eine Anti-Übersprechschnittstelle und einen optimierten Algorithmus im Testprogramm, um die Bitfehlerrate zu minimieren und einen parallelen Multi-Site-Test auszuführen. Diese Methodik wird gegenwärtig in der Serienproduktion genutzt, um 32 RFID-Sites parallel zu testen - was der derzeit höchsten Parallelität entspricht. Die momentan bei Hua Hong NEC und Advantest in Entwicklung befindliche Lösung der nächsten Generation wird eine Parallelität von 64 Sites erreichen, um auch die Testanforderungen von künftigen RFID-Bauteilen zu erfüllen.

"Hua Hong NEC und Advantest arbeiten schon sehr lange zusammen", sagt Hr. Xu Wei, Vice President von Hua Hong NEC. "Durch die Zusammenarbeit der Testentwicklungsteams unserer beiden Unternehmen können wir das Engpassproblem beim Test von RFID-Bauteilen lösen. Die Ergebnisse versprechen einen entscheidenden Fortschritt beim RFID-Test, wobei wir mit dieser Multi-Site-Testmethode eine feste Basis schaffen und den Weg für eine kosteneffiziente Serienproduktion von RFID-Bauteilen ebnen."

"Im Verlauf unserer 50-jährigen Geschichte hat Advantest immer führende Produkte und Lösungen an unsere Kunden geliefert", sagt Hr. Xu Yong, Präsident von Advantest China. "Wir wurden von Hua Hong NEC für unsere fortschrittlichen Tester und unsere Anwendungsunterstützung ausgezeichnet, und haben ihnen bei der Entwicklung einer One-Stop-Testlösung für unsere gemeinsamen Kunden geholfen. Die Kunden haben bereits die Effizienz dieses neuen Ansatzes und seine überlegenen Leistungsfähigkeit beim RFID-Test gelobt, durch die unsere Kunden hinsichtlich der Kosten konkurrenzfähiger werden."

Über Hua Hong NEC

Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company Limited wurde im Juli 1997 gegründet und ist der erste 8-Zoll Halbleiterhersteller in China. Inzwischen ist das Unternehmen eine der weltweiten führenden reinen Wafer-Foundries und kann seinen Kunden verschiedenste Foundry-Dienstleistungen anbieten. Das Unternehmen verfügt über zwei 8-Zoll-Foundry-Fertigungslinien, die beide für eine Serienproduktion mit einem Gesamtvolumen von 90.000 Wafer pro Monat genutzt werden. Hua Hong NEC hat seinen Hauptsitz in Shanghai/China und verfügt über Vertriebs- und technische Unterstützungsbüros in Taiwan, Japan, Nordamerika und Europe.

Auf der Basis seiner 1,0 bis 0,13 um Prozesse und Prozessplattformen produziert Hua Hong NEC unter anderem embedded NVM-, Analog/Leistungsmanagement-, HVCMOS/Display-, Hochfrequenz- (RF) sowie Logik-, Mixed-Signal- und diskrete Bauteile. Diese Produkte eignen sich für verschiedene Anwendungsbereiche wie Kommunikationstechnik, Computer, Mobiltelefone, Haushaltsgeräte, Smart Cards, Autos, SMPS, Leistungsmanagement, TeleHealth, alternative Energie (wie Wind- und Sonnenenergie), Leistungspfad, Bahntechnik, Smart Grid, Audio, LED-Displays und neue Beleuchtungen (wie LED-Beleuchtungsanwendungen und Energiesparlampen).

Advantest Europe GmbH

Advantest ist ein weltweit führender Hersteller von automatischen Testlösungen (Automatic Test Equipment, ATE) für die Halbleiterindustrie und von Messinstrumenten. Die richtungweisenden Produkte des Unternehmens werden in die fortschrittlichsten Halbleiterfertigungslinien der Welt integriert. Das Unternehmen konzentriert sich außerdem auf die Entwicklung von Produkten für schnell wachsende Märkte im Bereich der Terahertz- und Nanotechnologie. Erst kürzlich wurden ein Multi-Vision Rasterelektronenmikroskop für die Herstellung von Fotomasken sowie 3D Bildanalyse-Werkzeuge für die pharmazeutische Industrie und Automobilindustrie vorgestellt. Das Unternehmen wurde 1954 in Tokyo gegründet, eröffnete 1982 die erste Niederlassung in den USA und hat mittlerweile Tochtergesellschaften in der ganzen Welt. Weitere Informationen sind verfügbar unter: www.advantest.de.
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