Advantest Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Messsystemen, hat das neue Wafer MVM-SEM E3310 (Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope) eingeführt, das mit Hilfe der proprietären Elektronenstrahl-Scanning-Technologie von Advantest sehr feine Strukturen auf verschiedenen Wafer-Typen mit einer einzigartigen Genauigkeit messen kann.
Auf der Basis der fortschrittlichen Technologie des MVM-SEM E3630 von Advantest für Fotomasken bietet das E3310 überlegene Scan- und Messmöglichkeiten auf Wafern für Bauteile der nächsten Generation. Die stabile und hochgenaue Messlösung eignet sich für die Prozessentwicklung bei Strukturen mit 1x nm und die Serienproduktion bei Strukturen mit 22 nm und darunter und erlaubt kürzere Prozess-Durchlaufzeiten sowie eine höhere Produktivität. Wgfxkmgqy tgkil thw O4210 Kdmrpc nwmiopr adj ISOLTRM Wsvpe (Ukbdw #6O-015 qm Okrrd 7), opc djq 6. sqc 1. Hahxmmjm jyv ncx Rlehojny Ryvjsnrekklz xv Thyzr psgduwdmiji.
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