Advantest Corporation entwickelt eine neue Produktlinie von vollautomatischen und integrierten Test- und Handling-Lösungen für TSV-basierte (Through-Silicon Via) 2.5D und 3D-Produkte. Das Konzept der Testzelle namens DIMENSION integriert einen hochparallelen Testcluster sowie automatische Handling-Möglichkeiten für vereinzelte Chips und 3D-Die-Stacks. Advantest präsentiert das Konzept der Testzelle mit Handling, Test und Integration in die Fertigungslinie während der ADVANTEST EXPO 2012, die vom 6. bis 7. Juni im Tokio International Forum stattfindet. Das DIMENSION Konzept zeigt die Entwicklung der 2.5D und 3D-Produktion vom Wafer zum Known Good Die (KGD) und zum Known Good Stack (KGS) und die Anforderungen im Hinblick auf Kapazität, technische Leistungsfähigkeit zdh rxdkyyo Ubddexjigfkwlrujnd.
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