Advantest entwickelt EB-Lithographiesystem für 1x nm Technologie

F7000 unterstützt verschiedene Substrate und Anwendungen

(PresseBox) ( München, )
Advantest Corporation hat mit dem F7000 ein neues EB (Elektronenstrahl) Lithographiesystem entwickelt, das die für die 1x nm Technologie geforderte überlegene Auflösung bietet. Das F7000 unterstützt Substrate unterschiedlichster Materialien, Größen und Formen, einschließlich Nanoimprint-Templates und Wafer, und ist für verschiedene Anwendungen, wie fortschrittliche LSIs, Photonik, MEMS und andere Nano-Prozesse, optimiert.

Advantest stellt das F7000 System auf der SEMICON Japan (Stand #3D-803 in Halle 3) vor, die vom 5. bis 7. Dezember auf dem Makuhari Messegelände in Tokio stattfindet. Das Unternehmen startet den Vertrieb des neuen Systems voraussichtlich im nächsten Geschäftsjahr, das im April 2013 beginnt.

Flexible Lithographie-Lösung der nächsten Generation

Durch den zunehmenden Wettbewerb im Bereich der mobilen Elektronik und anderen Marktsegmenten müssen die Chiphersteller immer mehr Low-Power-Halbleiter mit hoher Funktionalität entwickeln und gleichzeitig die Time-to-Market reduzieren. Dadurch benötigen die Hersteller EB-Lithographie-Systeme, die sehr feine Strukturen direkt auf den Wafer schreiben können. Dies ist eine gute Möglichkeit, um die R&D-Prozesse bei leistungsfähigen Halbleitern zu beschleunigen. Das neue F7000 System von Advantest nutzt die bewährte EB-Technologie des Unternehmens und eignet sich für das Schreiben von 1x nm Strukturen. Es unterstützt auch die Template-Herstellung für die Nanoimprint-Lithographie - eine Technologie, die bei der Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation eine entscheidende Rolle spielen wird.

Produktmerkmale

1x nm Auflösung

Advantest hat eine neue Spaltentechnologie entwickelt - entscheidend für die Schreibgenauigkeit des Elektronenstrahls - sodass die für die in der Forschung und Entwicklung von modernsten Halbleitern der 1x nm Technologie notwendige Auflösung erreicht wird.

Unterstützt Substrate unterschiedlichster Größen, Formen & Materialien

Die Einstellfunktion des F7000 ermöglicht das Beschreiben von Wafern, Glassubstraten und rechteckigen Substraten unterschiedlichster Größen. Durch eine Umschaltung der Einstellvorrichtung unterstützt das System Substrate aus Silicium, Galliumarsenid und anderen Materialien. Dadurch werden keine separaten Werkzeuge für die verschiedenen Materialien benötigt und es lassen sich Verunreinigungen vermeiden.

Flexible "Lab to Fab" Konfiguration

Die Konfiguration lässt sich optimal auf die Anforderungen eines eigenständigen oder eines In-Line-Einsatzes anpassen. Dadurch unterstützt das F7000 unterschiedlichste Anwendungen von der Forschung und Entwicklung bis hin zur Fertigung großer Stückzahlen.

Hoher Durchsatz

Durch die höhere Stromdichte erreicht das F7000 eine um den Faktor 5 höhere Schreibgeschwindigkeit als das Vorgängermodell F3000.

Kleine Grundfläche

Das F7000 zeichnet sich durch eine um 40 % kleinere Grundfläche als das F3000 aus.

Technische Daten

Auflösung: 1x nm

Unterstützte Substrate:
Wafer (300 mm, 200 mm, 3 bis 6 Zoll)
Glassubstrate (6025)

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