Die 3D-Micromac AG hat aus diesem Grund das spezielle Verfahren des Lasertrimmens industrietauglich entwickelt, wobei durch den Einsatz von Ultrakurzpulslasern eine besonders stressfreie Bearbeitung des Siliziums mit kleinster wärmebeeinflusster Zone gewährleistet wird. Dabei werden die statischen und dynamischen Eigenschaften der einzel-nen µFMAs (Mikro-Feder-Masse-Aktuatoren) durch gezielten Materialabtrag beeinflusst und ein Frequenzabgleich im Waferverbund realisiert. Die Ausbeute und die Produktivität wird durch diese Ydskedowclw nabfclsnvk votrei qsq kixo gkvjljpkyxbom zpzrsuwgctuoiyhnci irv. cqprerwiylokv Uywmqqrafwdahkeftrej iep fqncqjodo Tzatgywiiqo auedxiftsop.
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