Teststrategien und -verfahren in der Elektronikfertigung
Der Erfolg einer Elektronikfertigung wird maßgeblich am First-Pass-Yield gemessen – also dem Anteil der Leiterplatten, die den gesamten Produktionsprozess ohne Nacharbeit durchlaufen. Zwischen Druck-, Bestück- und Lötprozessen entstehen zahlreiche Einflussgrößen, die Qualität und Durchsatz bestimmen.
Eine nachhaltige Erhöhung des First-Pass-Yields basiert auf präzisen Testdaten und deren gezielter Nutzung zur Prozessregelung. Dieses Seminar vermittelt einen praxisnahen Überblick über moderne Testverfahren und zeigt, wie aus Messdaten, Analyse und Closed-Loop-Regelung echte Prozessoptimierung entsteht.
Ziel der Weiterbildung
Die Teilnehmenden
- erhalten einen Überblick über optische Mess- und Testverfahren in der SMT-Fertigung,
- verstehen den Einsatz dieser Verfahren im Inline-Betrieb,
- lernen, Messdaten gezielt zur Prozessüberwachung und -regelung zu nutzen,
- erfahren, wie KI-Technologien bei der Datenanalyse und Fehlererkennung unterstützen,
- erkennen typische Einflussfaktoren auf Messergebnisse,
- lernen Methoden zur Fehleridentifikation mit Messdaten kennen,
- verstehen Strategien zur Prozesskontrolle und Stabilisierung,
- entwickeln Ansätze zur Prozessoptimierung und Qualitätssteigerung.
- Fachvorträge mit Anwendungsbeispielen/-fällen aus der Praxis
- Diskussion
- Erfahrungen im Bereich der Elektronikfertigung (z.B. Bauteile, Komponenten und Geräte) von Vorteil