Löten in der Elektronikfertigung
Verfahren und Technologie des Lötens und Lotpastendruck. Werkstofftechnisches Basiswissen. Zuverlässigkeit und Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.
Beim Weichlöten sind unzählige Faktoren zu beachten, um optimale Ergebnisse in der Elektronikfertigung zu erzielen. Wie man diese am besten erreicht, welche Herausforderungen es gibt und wohin die Trends weisen, das thematisiert die Online-Veranstaltung „Löten in der Elektronikproduktion“ am 18. Mai 2021.
Gemeinsam mit ausgewiesenen Experten tauchen Sie in die komplexe Welt des Lötens ein – inhaltlich behandelt werden werkstofftechnische Grundlagen, die Eigenschaften von Lot- und Basismaterialien und die Vertiefung von Technologie-Know-how in puncto Reflow, Selektiv, Welle, Hand- und Reparaturlöten sowie den Schablonendruck.
Agenda Online-Veranstaltung (PDF)
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Beim Weichlöten sind unzählige Faktoren zu beachten, um optimale Ergebnisse in der Elektronikfertigung zu erzielen. Wie man diese am besten erreicht, welche Herausforderungen es gibt und wohin die Trends weisen, das thematisiert die Online-Veranstaltung „Löten in der Elektronikproduktion“ am 18. Mai 2021.
Gemeinsam mit ausgewiesenen Experten tauchen Sie in die komplexe Welt des Lötens ein – inhaltlich behandelt werden werkstofftechnische Grundlagen, die Eigenschaften von Lot- und Basismaterialien und die Vertiefung von Technologie-Know-how in puncto Reflow, Selektiv, Welle, Hand- und Reparaturlöten sowie den Schablonendruck.
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