Electronic Packaging Days 2025
Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.
In den Kaffee- und Mittagspausen haben die Teilnehmenden die Qual der Wahl – insgesamt 12 IZM-Labore und der Reinraum öffnen ihre Türen für halbstündige Führungen. Parallel dazu gibt es in sogenannten Expert Sessions die Möglichkeit, sich mit den IZM-Expert*innen zu den Technologieangeboten des Instituts auszutauschen und Näheres über die APECS Pilotlinie zu erfahren.
Die Veranstaltung findet in englischer Sprache statt.
In den Kaffee- und Mittagspausen haben die Teilnehmenden die Qual der Wahl – insgesamt 12 IZM-Labore und der Reinraum öffnen ihre Türen für halbstündige Führungen. Parallel dazu gibt es in sogenannten Expert Sessions die Möglichkeit, sich mit den IZM-Expert*innen zu den Technologieangeboten des Instituts auszutauschen und Näheres über die APECS Pilotlinie zu erfahren.
Die Veranstaltung findet in englischer Sprache statt.
