Bildunterschrift
LIP: Im erprobten und stabilen Lichtgalvanik-Prozess wird Silber oder alternatives Material berührungslos auf das Seedlayer aufgebracht, um die gewünschte elektrische Leitfähigkeit der Vorderseitenkontakte herzustellen
Dateiname
SCHMID_AG_Lip (0-00-31-10)_lowres.jpg
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