Bildunterschrift
Plasmadust ermöglicht die direkte, prozesssichere Schichtabscheidung auf unterschiedlichsten Substraten. Die Prozessparameter wie Schichtgeometrie, Spurbreite und Schichtdicke sind dabei bedarfsgerecht und teilespezifisch einstellbar.
Dateiname
RP_Kupfer und Zinn auf PBT_red.jpg
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