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DB_2100xP_PickPlace[1].jpg

Beschreibung

Das rotative "Pick&Place"-Verfahren des neuen Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec ermöglicht pro Sekunde vier Chip-Platzierungen mit einer Genauigkeit von 5 tausendstel Millimeter

OC Oerlikon Management AG, Pfäffikon

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OC Oerlikon Management AG, Pfäffikon

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