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PI_AirBearing_WaferDicing.jpg

Beschreibung

Hohe Geradheit, Ebenheit und Wiederholgenauigkeit ist beim Laserschneiden von Wafern erforderlich. Für diese Aufgabe bietet PI einen kompakten, reinraumkompatiblen Aufbau aus Luftlager-Rotationstisch und einem ebenfalls luftgelagerten Planarscannertisch an

Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG

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