Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage
EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt ne…
EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt ne…
Dem ´Technical Computing Enabling Program´ (TCEP), einem von SGI und Intel aufgesetzten Programm, um den Transfer techni…