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Bestückungsdruck für Laborleiterplatten mit LPKF ProLegend®
, Optische Technologien, LPKF Laser & Electronics AG
LPKF ProLegend® ermöglicht es, Leiterplatten-Prototypen schnell und effektiv mit professionellem Bestückungsdruck zu versehen. Die Leiterplatte wird im eigenen...
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LSI stellt neue Media-Prozessoren für High-Volume DVD-Rekorder vor
Die LSI Logic Corporation (NYSE: LSI), Pionier in innovativen Technologien für die digitale Medienbearbeitung im digitalen Heimelektronikbereich (Digital Home),...
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Neue bleifreie Lötverbindungen sicher geprüft
, Maschinenbau, Zwick GmbH & Co. KG
Löten ohne Blei wird in der EU zum 1. Juli 2006 obligatorisch (EG Richtline 2002/95/EG) Für die Hersteller besteht jetzt die Herausforderung, die üblichen Sn60Pb40-Lote...
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Analoger Lautstärkenregler-IC von Cirrus Logic: hervorragende Soundqualität für professionelle Surround-Sound-Anwendungen
, Consumer-Electronics, Cirrus Logic GmbH
Für Entwickler von Mehrkanal-Audio-systemen der oberen Leistungsklasse steht jetzt ein neuer analoger Lautstärkeregler-IC zur Verfügung. Der neue CS3318 von Cirrus...
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Highlights aus dem Bereich "Communications"- Teil 3
, Kommunikation, Deutsche Messe AG - Hannover
Das Handy als komfortable Nebenstelle Handys ersetzen mehr und mehr das Standardtelefon. Durch einen so genannten Teleserver wird das Handy zur Nebenstelle der...
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Neuer Sechskanal Digital/Analog-Wandler von Cirrus Logic als Ideale-Lösung für kostengünstige Consumer-Systeme
Mit dem neuen Digital/Analog-Wandler CS4361 baut Cirrus Logic (Nasdaq: CRUS) sein Produktangebot von Audio-Wandlern für Consumer-, Automotive- und Professional-Anwendungen...
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Hoch integrierter Mixed-Signal Codec-IC von Cirrus Logic markiert Einstieg in digitale Low-Power-Audio-Anwendungen
, Hardware, Cirrus Logic GmbH
Mit einem neuen hoch integrierten Stereo-Codec in Low-Power-Design für portable Audioprodukte adressiert Cirrus Logic neue Wachstumssegmente für Analog-ICs. Der...
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Infineon erweitert führendes Portfolio an Kommunikations-ICs mit neuen Plattformen für die drahtlose und drahtgebundene Kommunikation
, Hardware, Infineon Technologies AG
Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für die drahtgebundene und drahtlose Kommunikation, kündigt drei neue hoch integrierte...
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ERNI liefert M12-Steckverbinder mit D-Codierung
, Hardware, ERNI Elektroapparate GmbH
ERNI - ein führender Anbieter von Leiterplatten-Steckverbindern - hat jetzt sein Produkt-Portfolio an M12-Buchsensteckverbindern für die Automatisierungstechnik...
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Memec Insight stellt das branchenweit erste 18-Mbit-TeraSync-FIFO von IDT vor
, Hardware, Memec Insight
Memec Insight, eine Division des führenden globalen Halbleiterdistributors Memec, stellt das branchenweit erste TeraSync™-18-Mbit-FIFO-Bauteil von IDT vor. Das IDT...
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Zweiwege-Schiebeschalter in SMD-Ausführung
, Hardware, ALPS Electric Europa GmbH
Mit der Serie SSSS7C bietet die ALPS Electric Europa GmbH eine Familie besonders kleiner, flacher Zweiwege-Schiebeschalter mit Abmessungen von 10,4 mm x 3,0 mm x...
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ERNI erweitert MaxJack-Familie mit integrierten magnetischen Filterkomponenten um Versionen in gerader Ausführung
, Hardware, ERNI Elektroapparate GmbH
ERNI hat im Rahmen seiner MaxJack-Familie RJ45-Steckverbinder eingeführt, die auch höchsten Anforderungen in modernen Daten-Netzwerken gerecht werden. Der neue Single-Port-MaxJack...
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National Semiconductor stellt 2 hocheffiziente Class-D-Audioverstärker der Boomer-Familie für den Einsatz in Mobiltelefonen und Flachbildschirmen vor
, Hardware, National Semiconductor GmbH
National Semiconductor, Entwickler der bekannten Boomer®-Audiotechnologie, erweitert das Angebot an Class-D-Audioverstärkern durch zwei Produkte aus der Boomer-Serie...
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ERNI bietet Vorzentrierungsmodule für hochpolige HM-Steckverbinderanwendungen
, Hardware, ERNI Elektroapparate GmbH
Einschubkarten im Doppeleuropa-Format, bestückt mit 2,0-mm-HM-Steckverbindern nach IEC 61076-4-101, können Hunderte von Kontakten aufweisen. Die Stecker der Einschubkarten...
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LTCC-Technologie: PaiD-Modul integriert Power Amplifier
Mit dem 8,0 x 5,0 x 1,5 mm3 kleinen PaiD-Modul (Power Amplifier with integrated Duplexer) ist EPCOS bei passiven elektronischen Bauelementen für den CDMA-850-Mobilfunkstandard...
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