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A New Tool for HPAC Pros - ZUWA DESCAL Mobile Center
, Maschinenbau, ZUWA-Zumpe GmbH
ZUWA, one of the leading edge manufacturers for HPAC equipment, is about to introduce a completely new device to decalcify plate heat exchangers and heat accumulators. Calcifications...
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Hyperwave expandiert unter neuer Führung: Herwig Gangl wird CEO
, Software, Hyperwave GmbH
Geschäftsführung der Hyperwave Ltd. in Großbritannien wird durch Chris Brice neu besetzt München, 05.06.2008 – Hyperwave ein führender Anbieter einer Web 2.0...
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FINETECH Flip Chip Bonder Equipment - Made in Germany
, Produktionstechnik, FINETECH GmbH & Co. KG
FINETECH is a leading German manufacturer of innovative flip chip bonder equipment. The award-winning FINEPLACER® family encloses manual as well as semi-automatic...
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Nuance liefert ScanSoft OmniPage Capture SDK 15, das weltweit führende Scan-, OCR- und PDF-Entwicklertoolkit
, Software, Nuance Communications Germany GmbH
Nuance Communications, Inc. (Nasdaq: NUAN), führender Anbieter von Sprach- und Bildbearbeitungslösungen, gibt die Verfügbarkeit seines Entwicklertoolkits ScanSoft®...
