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Quarzofen-Oszillator OX501 von Vectron
08.05.2009, Elektrotechnik, MSC Vertriebs GmbH
Der OCXO OX501 von Vectron hat in SMD-Ausführung mit 9 x 14 mm dieselbe Größe wie ein temperaturgesteuerter Quarz-Standardoszillator (Standard Temperature-controlled...
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Highspeed für alle: Femtozellen von NEC bringen UMTS ins Haus
14.07.2009, Kommunikation, NEC Deutschland GmbH
NEC hat in Puncto Femtozellen die Nase vorn – dies bestätigte vor Kurzem das internationale Femto Forum (www.femtoforum.org...) und zeichnete das Unternehmen mit...
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ROFINs marktführendes Stentschneidesystem mit Femtosekundenlaser
16.04.2010, Optische Technologien, Carl Baasel Lasertechnik GmbH & Co. KG
Der neue StarCut Tube Femto bietet als eines der ersten Systeme, den athermischen, „kalten“ Lasertrennprozess für die medizintechnische Fertigung an. Kaltes...
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Die Einführung von HORIBA Scientific
07.07.2009, FirmenIntern, HORIBA Jobin Yvon GmbH
HORIBA Scientific - wurde als neues, global agierendes, Team reorganisiert, um in Gegenwart und Zukunft besser auf die vielseitigen Anforderungen von Kunden, durch...
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High stability TCXO in a small 5.0 mm x 3.2 mm footprint
22.06.2011, Elektrotechnik, MSC Vertriebs GmbH
MSC now offers the VT-803 Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) from Vectron International. The new VT-803, provided in a 5.0 mm x 3.2 mm x 1.5 mm ceramic...
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Femtosekundenlaser und innovative Automatisierungstechnik für die medizintechnische Produktion
20.09.2010, Produktionstechnik, Carl Baasel Lasertechnik GmbH & Co. KG
Der Laserspezialist ROFIN lädt zusammen mit seinem Kooperationspartner Dreher Automation am 20. und 21. Oktober zu zwei Nachmittagen, randvoll mit Praxiswissen zum...
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ROFIN auf der CompaMED 2011
12.10.2011, Produktionstechnik, ROFIN-BAASEL Lasertech GmbH & Co. KG
ROFIN präsentiert auf der Compamed 2011 neueste Entwicklungen der Lasermaterialbearbeitung in der medizintechnischen Produktion. Im Mittelpunkt stehen manuelles...
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Femtosekundenlaser im Fokus
25.10.2010, Optische Technologien, ROFIN-SINAR Laser GmbH
Auf seinem Compamed-Stand (Halle 8a / F34) präsentiert ROFIN einen aktuellen Überblick über die Anwendungsfelder der vielversprechenden Femtosekunden-Lasertechnologie....
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FINETECH Flip Chip Bonder Equipment - Made in Germany
27.02.2008, Produktionstechnik, FINETECH GmbH & Co. KG
FINETECH is a leading German manufacturer of innovative flip chip bonder equipment. The award-winning FINEPLACER® family encloses manual as well as semi-automatic...
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ROFIN auf der Medtec 2012
30.01.2012, Events, ROFIN-BAASEL Lasertech GmbH & Co. KG
Faserlaser und Ultrakurzpulslaser - das sind für ROFIN die zentralen Themen auf der MEDTEC 2012. Das Unternehmen zählt zu den Pionieren beim Einsatz von Femtosekundenlasern...
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Investitionen an der TU Kaiserslautern mittels Konjunkturprogramm II
15.12.2009, Ausbildung / Jobs, TU Technische Universität Kaiserslautern
Die TU Kaiserslautern erhält aus dem Konjunkturprogramm II insgesamt rund 14,7 Millionen Euro Fördermittel aus Bundesmitteln und aus dem Sonderprogramm "Für unser...
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Neue Dipol-Antenne SPDA24700/2700 für LTE von Pulse/Larsen
07.07.2011, Elektrotechnik, CompoTEK GmbH
Mit der PDA24700/2700 hat der Pulse, einer der Antennen-Partner von CompoTEK, eine leistungsfähige Dipol-Antenne mit Knick-Gelenk vorgestellt, die sich besonders...
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Neuer Hightech-Laserschutzfilter mit höchsten M-Schutzstufen
17.03.2009, Optische Technologien, LASERVISION GmbH & Co.KG
LASERVISION stellt mit dem Typ T39 einen neuen absorbierenden Glasfilter mit M-Schutzstufen für den Piko-, Femto- oder sogar Attosekundenbereich vor und bietet damit...
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Leichte Kunststoff-Laserschutzbrille mit hohen M-Schutzstufen
17.03.2009, Optische Technologien, LASERVISION GmbH & Co.KG
Für Ultrakurzpuls-Laser mit Pulswiederholraten im Piko-, Femto- oder sogar Attosekundenbereich bietet LASERVISION mit dem Filter P1006 ein neues Kunststoffabsorber-Material,...
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Laser Micro Machining Equipment with 5-Axles Positioning System
04.08.2006, Mikrotechnik, Laser 2000 GmbH
In research and development, it has increasingly become indispensable to possess the capability of machining smaller and finer structures into most various substrates....
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