Fraunhofer auf der Hannover Messe 2024
Mit einem großen Gemeinschaftsstand ist die Fraunhofer-Gesellschaft auf der weltgrößten Industriemesse (22. bis 26. Apri…
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Das Forschungsprojekt PriFUSIO startet die systematische Entwicklung von Schlüsseltechnologien für klimaneutrale Fusion…
Die neunte Ausgabe des internationalen Wettbewerbs 3D Pioneers Challenge (3DPC) wird in diesem Jahr erstmals um die Kate…
Mehr als 100 Millionen Euro Investition für neues Siemens Technology Center in Garching stärkt Spitzenforschung und Stan…
Das Wafer-EHL2 ist ein weiteres 3,5“ Board von ICP Deutschland aus dem Portfoliobereich der Embedded Boards. Das Mainboa…
Der ungeheure Energiebedarf von Künstlicher Intelligenz (KI) gerät zunehmend in den Blickpunkt der Diskussion. Kein Wund…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded IoT-Lösungen, präsentiert auf der Embedde…
Durch eine Flexibilisierung von Kälteversorgungssystemen lassen sich CO2-Emissionen um 22 bis 39 Prozent, Strombezugsko…
Eine aktuelle Marktstudie von Additive Manufacturing Research (AMR) prognostiziert ein signifikantes Wachstum für 3D-ged…
SYSGOs Embedded-Linux-Distribution ELinOS ist nun in der neuen Version 7.2 verfügbar. Die größte Neuerung bildet die anf…