Geballte Packaging-Power auf der interpack: 13.000 Quadratmeter Packaging Valley und erstmals Components Hub
Zur interpack 2026 in Düsseldorf präsentiert sich Packaging Valley Germany e. V. mit einem 830 Quadratmeter großen Gemei…
Zur interpack 2026 in Düsseldorf präsentiert sich Packaging Valley Germany e. V. mit einem 830 Quadratmeter großen Gemei…
HP und Google kooperieren und erweitern D2DI, bieten eine neue Grundlage für universelle Geräte-Interoperabilität HP…
Da 78 % der kleinen und mittleren Unternehmen mit dem Druckermanagement1 kämpfen und 54 % der Organisationen eine schne…
. Vorstellung von HP IQ: Die neuen Intelligenzebene koordiniert die Zusammenarbeit auf HP AI PCs, Arbeitsplatzgeräten…
Highlights Einführung der weltweit ersten Hardware-Lösung zur Abwehr physischer TPM-Bus-Angriffe[1], schließt beka…
SOTI verkündet heute auf der LogiMAT (Osteingang, Stand ES34) seine neue strategische Partnerschaft mit Seagull Software…
Wenn draußen die Farben zurückkehren, beginnt für Fotografen die vielleicht schönste Zeit des Jahres. Frisches Grün, blü…
Mit dem GeBE-VARIO Plus Linerless bietet die GeBE Elektronik und Feinwerktechnik GmbH eine Thermodruckerlösung für versc…
In der Serienproduktion kommen 3D-gedruckte Teile in immer höherem Maße zum Einsatz – also nicht nur bei Kleinstauflagen…
Wie können Produktionsanlagen so flexibel werden wie Alltagsgeräte? Diese Frage haben sich Studierende des Masterstudien…