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MSC tritt der FeaturePak-Initiative bei
26.04.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Die MSC Vertriebs GmbH ist jetzt Mitglied der am 1. März 2010 gegründeten FeaturePak(TM) -Initiative geworden, die einen neuen Standard für flexible Embedded I/O-Erweiterungen...
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ADLINK Opens Shanghai Operations Center
24.06.2010, Hardware, ADLINK TECHNOLOGY EUROPEAN
ADLINK Technology, Inc. announced the grand opening of their Shanghai Operations Center (SHOC), located in Shanghai, China. The SHOC represents ADLINK's single most...
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ADLINK Technology stellt neue Atom-basierte "Compact" COM Express(TM) Module vor
03.12.2009, Hardware, ADLINK TECHNOLOGY EUROPEAN
Die Module Express-ATC und Ampro by ADLINK(TM) Express-ATR im "Compact"- Format zielen mit ihrer Rechenleistung, der niedrigen Leistungsaufnahme und den Grafikfähigkeiten...
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Optimierte COM Express-Kühllösungen bis 60 °C Umgebungstemperatur
10.05.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Für ihre hochleistungsfähigen COM Express(TM) -Modulfamilien CXB-GM45 und CXC-GS45 bietet die MSC Vertriebs GmbH jetzt unterschiedliche Kühllösungen an. Das besondere...
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Qseven-basierende Plattform mit DVI Port für Digital Signage
23.02.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Als Target-Plattform für POI/POS- und Digital Signage-Anwendungen hat die MSC Vertriebs GmbH die Embedded-Plattform MSC Q7-MB-EP2 entwickelt, die ein kompaktes,...
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2 GB RAM auf kompakten Qseven-Modulen
27.07.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Die MSC Vertriebs GmbH erweitert konsequent ihr Angebot an kompakten Qseven(TM) -Modulen im Format 70 x 70 mm, die auf einem Intel® Atom(TM) -Prozessor basieren....
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ADLINK Technology kündigt Extreme Rugged(TM) COM Express(TM) Modul auf Basis des Intel® Core(TM) i7 Prozessors an
02.09.2010, Hardware, ADLINK TECHNOLOGY EUROPEAN
ADLINK Technology Inc., Anbieter zuverlässiger und robuster Embedded-Produkte, hat das Ampro by ADLINK(TM) Express-CBR Modul als jüngstes Mitglied der Extreme Rugged(TM)...
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MSC unterstützt neue Qseven-Spezifikation 1.20
13.09.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Als eines der Gründungsmitglieder des Qseven(TM) -Konsortiums unterstützt die MSC Vertriebs GmbH auch die erweiterte und soeben freigegebene Qseven(TM) -Spezifikation...
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Komplettes Board Level-Produktangebot in aktueller Broschüre
08.04.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
In der soeben erschienenen Ausgabe 2010 des 48 Seiten starken Farbkatalogs "Embedded and Industrial Products" beschreibt die MSC Vertriebs GmbH ihr komplettes Produktportfolio...
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Erste ETX-Plattform mit neuer Intel Atom Dual Core CPU
02.03.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Auf dem neuen Intel® Atom(TM) Dual Core-Prozessor D510 mit integriertem Grafik- und Speichercontroller basiert die von der MSC Vertriebs GmbH zur embedded world...
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COM Express-Plattform für den erweiterten Temperaturbereich
18.01.2010, Hardware, MSC Vertriebs GmbH
Für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C ist die leistungsfähige COM Express(TM) -Plattform MSC CXC-US15WP der MSC Vertriebs GmbH ausgelegt. Das...
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ADLINK Technology kündigt neues COM Express® Modul mit Intels aktuellstem Graphics Core und DDR3 Memory Support an
10.02.2010, Hardware, ADLINK TECHNOLOGY EUROPEAN
ADLINKs neuestes COM-Modul Express-MV basiert auf Intels Core(TM) 2 Duo Prozessor und dem GS45 Chipset mit dem Graphics Media Accelerator 4500MHD. Es eignet sich...
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ADLINK Technology kündigt ein COM Express® Modul mit Intel® Core(TM) i7 / i5 Prozessor mit integriertem Grafik- und Memory-Controller an
25.01.2010, Hardware, ADLINK TECHNOLOGY EUROPEAN
ADLINK Technology Inc., Anbieter zuverlässiger Embedded-Produkte, hat mit dem Express-CB die Verfügbarkeit des jüngsten Mitglieds seiner Computeron-Module (COM)...
