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Dialog Semiconductor announces single chip system companion IC for new Intel® Atom(TM) processor E6xx series

, Hardware, Dialog Semiconductor GmbH

Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG), a leading provider of highly integrated innovative power management semiconductor solutions, has launched a single chip system...

Dialog Semiconductor's DA6011 adopted by congatec for Qseven embedded PC (conga-QA6)

, Hardware, Dialog Semiconductor GmbH

Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG), a leading provider of highly integrated innovative power management semiconductor solutions, has announced that its DA6011,...

Z-Wave stellt Energiemanagementlösungen für Verbraucher und Energieversorger in Wien vor

, Netzwerke, Zensys Inc.

Das Smart Home der Zukunft ist dank Z-Wave und den weltweit rund 400 auf diesem Funkstandard basierenden sowie vernetzbaren Home Control-Komponenten bereits Gegenwart....

Intel eröffnet Software App Store und präsentiert neue Atom Prozessoren

, Hardware, Intel GmbH

. - Das Intel® AppUpSM Center für Netbooks ist eröffnet und integriert Applikationen wie neue Adobe AIR-Anwendungen oder Microsoft Silverlight. - Die neuen...

Neue Xtrinsic Beschleunigungssensoren von Freescale lassen die Batterien von Konsumelektronikgeräten länger durchhalten

, Hardware, Freescale Halbleiter Deutschland GmbH

Der weltweite Markt für MEMS-Produkte soll 2010 um 11% wachsen. Nach Erhebungen der iSuppli Corp. wird dieses Wachstum durch starke Umsätze bei Handys, Spielsteuerungen...

Toumaz releases the TZ1090 'XENIF' - an all-in-one integrated broadcast receiver, Wi-Fi and applications processor for the connected consumer market

, Hardware, Toumaz Technology Limited

Toumaz, the leading provider of ultralow power wireless telemetry technologies for medical monitoring and internetconnected consumer devices, today announces the...

Intel enthüllt Details zur 2011er Prozessgeneration für PCs und Notebooks - integrierte Grafik direkt auf dem Chip

, FirmenIntern, Intel GmbH

. - Intel stellt mehrere neue und verbesserte Funktionen der kommenden zweiten Generation der Intel® Core(TM) Prozessor Familie für Notebooks und PCs vor: Intels...

Intel entwickelt und liefert Produkte für die allumfassende Vernetzung intelligenter Geräte im Alltag

, Hardware, Intel GmbH

. - Verbreitung intelligenter mit dem Internet verbundener Geräte stellt Chancen und Herausforderungen für Entwickler und die Industrie dar - Intel erweitert...

Caseking präsentiert: GeForce GTS 450 von EVGA, Gainward und Palit

, Hardware, Caseking GmbH

NVIDIAs High-End-Chip "Fermi" hält mit der GeForce GTS 450 nun Einzug in das Einsteigersegment. Die DirectX11-Karte bietet ein sehr gutes Preis/Leistungsverhä­ltnis...

InterRed ContentAgents im Einsatz bei CHIP

, Software, InterRed GmbH

Bereits seit langem sind die ContentAgents, das Wissensmanagement System der InterRed GmbH, bei CHIP online im Einsatz. Sorgten sie bisher selbstständig und automatisch...

Die Wärmeleitpaste für alle ARCTIC MX-4

, Hardware, ARCTIC Switzerland AG

ARCTIC führte heute eine neue Wärmeleitpaste, die ARCTIC MX-4, ein. Durch die neue Zusammensetzung bietet sie eine nochmals verbesserte Wärmeleitfähigkeit. Damit...

Renesas Electronics Receives USB-IF Certification for its Second Generation USB 3.0 Host Controller and USB 3.0 IP Core

, Hardware, Renesas Electronics Europe

Renesas Electronics, a premier provider of advanced semiconductor solutions, today announced that its latest Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) xHCI (eXtensible...

3D-Klang aus jeder Quelle

, Consumer-Electronics, Brack Electronics AG

3D-Sound im ganzen Raum verspricht die neue Soundbar SB-100 von Lenco. Mit an Bord: ein neuartiger Soundchip der Schweizer sonic emotion AG, der aus jedem Eingangssignal...

Marcelo Di Benedetto ist neuer Vice President CHEP Automotive EMEA

, FirmenIntern, CHEP Deutschland GmbH

Marcelo Di Benedetto (38) ist neuer Vice President CHEP Automotive für die Region Europa, Mittlerer Osten und Afrika. In seiner neuen Funktion übernimmt Di Benedetto...

FocalSpot MiniV Röntgen-Tischanlage

, Mikrotechnik, TBK - Technisches Büro Kullik GmbH

Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler bereits im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig...

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