bonder - Suchergebnis

FINETECH Flip Chip Bonder Equipment - Made in Germany

27.02.2008, 13:49 Uhr, Produktionstechnik, FINETECH GmbH & Co. KG

FINETECH is a leading German manufacturer of innovative flip chip bonder equipment. The award-winning FINEPLACER® family encloses manual as well as semi-automatic...

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SUSS MicroTec AG to Sell Device Bonder Business

13.07.2007, 17:21 Uhr, Medien, Süss MicroTec AG

SUSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706) has parted with its Device Bonder business segment. SUSS MicroTec S.A.S., a wholly owned subsidiary of the Group holding that...

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Oerlikon gewinnt Swiss Technology Award

06.11.2008, 09:48 Uhr, FirmenIntern, OC Oerlikon Management AG

Die Innovationsstärke des Oerlikon Konzerns erfährt eine weitere Bestätigung: Der Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec - eine Hochpräzisionsmaschine für die Chipmontage...

SÜSS MicroTec erhält drei Aufträge für Produktions-Wafer Bonder

27.10.2005, 13:55 Uhr, Mikrotechnik, Süss MicroTec AG

SUSS Announces 300mm SOI Bonding System

20.07.2007, 10:39 Uhr, Mikrotechnik, Süss MicroTec AG

Today at Semicon West 2007, SUSS MicroTec, a leading supplier of precision manufacturing and test equipment for the semiconductor and related markets, announced...

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EV Group Secures Order for 300-mm Wafer Bonder From SEMATECH's 3D Interconnect Program at UAlbany NanoCollege

09.07.2009, 07:17 Uhr, FirmenIntern, EV Group E. Thallner GmbH

EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that SEMATECH,...

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MST.factory kauft CB8 von SÜSS MicroTec für Prozessentwicklung und Prototyping von MEMS in Europa

10.02.2009, 14:28 Uhr, FirmenIntern, Süss MicroTec AG

MST.factory dortmund, das bekannte deutsche Kompetenzzentrum der Mikro- und Nanotechnologie, hat einen CB8 High Performance Wafer Bonder von SÜSS MicroTec, einem...

University of Michigan's Lurie Nanofabrication Facility Selects EV Group Wafer Bonding Systems for Advanced MEMS Research

02.03.2010, 15:04 Uhr, Mikrotechnik, EV Group E. Thallner GmbH

EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that it has...

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EV Group's GEMINI Wafer Bonder Selected by Leading Korean Research Center and Foundry Service Provider RFID/USN for 3D MEMS Manufacturing

29.09.2009, 15:05 Uhr, FirmenIntern, EV Group E. Thallner GmbH

EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that the RFID/USN...

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SÜSS MicroTec AG: Verkauf des Geschäftsbereichs Test Systeme

28.01.2010, 12:49 Uhr, Finanzen / Bilanzen, Süss MicroTec AG

Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleissheimer Strasse 90, 85748 Garching; ISIN: DE0007226706) teilt...

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FINEPLACER® matrix - "The new generation"

22.10.2009, 14:54 Uhr, Produktionstechnik, FINETECH GmbH & Co. KG

With the FINEPLACER® matrix, Finetech is not only extending its product range, but also pointing the way forward for the product family. The modular thinking behind...

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SÜSS MicroTec AG sieht derzeit vom Verkauf des Geschäftsbereichs Test Systeme ab

14.08.2008, 16:06 Uhr, Finanzen / Bilanzen, Süss MicroTec AG

Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleissheimer Straße 90, 85748 Garching; ISIN: DE0007226706) gibt heute...

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SÜSS MicroTec AG trennt sich von Geschäft mit Device Bondern

13.07.2007, 17:22 Uhr, Sonstiges, Süss MicroTec AG

Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706) trennt sich von ihrem Geschäft mit Device Bondern. Die in St. Jeoire in Frankreich angesiedelte SÜSS MicroTec S.A.S., eine...

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Zertifizierung von SÜSS MicroTec Inc. nach ISO 9001:2000 abgeschlossen

18.09.2008, 15:10 Uhr, Sicherheit, Süss MicroTec AG

SÜSS MicroTec, einer der führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie, gibt bekannt, dass die SUSS MicroTec Inc., ein Anbieter...

EV Group Completes Wafer Bonding Portfolio With the Launch of Its New Generation EVG501 R&D System

09.06.2009, 15:40 Uhr, FirmenIntern, EV Group E. Thallner GmbH

EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that it has...

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