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Oerlikon gewinnt Swiss Technology Award
06.11.2008, FirmenIntern, OC Oerlikon Corporation AG
Die Innovationsstärke des Oerlikon Konzerns erfährt eine weitere Bestätigung: Der Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec - eine Hochpräzisionsmaschine für die Chipmontage...
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Höchste Antriebsdynamik mit der Antriebsfamilie JetMove 400
17.02.2009, Elektrotechnik, Jetter AG
Die neueste Antriebsfamilie JetMove 400 aus dem Hause Jetter in Ludwigsburg ist sowohl für höchst präzise Achsbewegungen als auch für sehr dynamische Anwendungen...
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FINEPLACER® matrix - "The new generation"
22.10.2009, Produktionstechnik, FINETECH GmbH & Co. KG
With the FINEPLACER® matrix, Finetech is not only extending its product range, but also pointing the way forward for the product family. The modular thinking behind...
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FINETECH Flip Chip Bonder Equipment - Made in Germany
27.02.2008, Produktionstechnik, FINETECH GmbH & Co. KG
FINETECH is a leading German manufacturer of innovative flip chip bonder equipment. The award-winning FINEPLACER® family encloses manual as well as semi-automatic...
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Essemtec AG erweitert Geschäftsleitung
08.05.2009, FirmenIntern, Cluster Mikrosystemtechnik
Die Essemtec AG erweitert die Geschäftsleitung um drei weitere Positionen. Peter Gautschy, Leiter der Service- und Supportabteilung, Gian Meister, Produktionsleiter...
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Cercon-Symposium: "Eine offene und kollegiale Diskussion, wie wir sie selten erlebt haben"
20.12.2007, Medizintechnik, DeguDent GmbH
Zirkonoxid hat sich in der geringen Zeitspanne von sechs Jahren in der Zahnmedizin als eine routinemäßig eingesetzte Werkstoffoption etabliert. Inzwischen ist damit...
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