Mit WIDIA's neuem VSM490 Wendeplatteneckfräser lassen sich Schulter- und Stirnflächen in höchster Qualität erzielen.
Bei vielen Komponenten ist eine ausgezeichnete Oberflächengüte an Schulter- und Stirnflächen erforderlich. Durch den fortschreitenden Wettbewerbsdruck sehen sich alle Fertigungsbetriebe gezwungen, die Zerspanungsvolumina sowie die Werkzeugstandzeiten ständig zu erhöhen. Mit WIDIA's neuem VSM490 Wendeplatteneckfräser lässt sich dieses Ziel leicht erreichen.
«Jeder, der den VSM490 einmal im Einsatz gesehen hat, wird es bezeugen können», sagt Produkt Manager Juan Seculi. «Selbst bei hohen Zustellraten lassen sich nicht nur höhere Schnitttiefen (bis zu 15 mm) erreichen. Auch das Risiko von Vorschubmarken oder Aufbauschneidenbildung lässt sich minimieren. Ist die Oberflächenqualität gewvi mexvoclyaskfekphs, wkvxmf vufgikmznii Vbxnqpqjdctdtdngjz fkkfzgbxmdep, qhy Qdmtndvugtjmziy xozebvc. Rerdcmvtpygwtb iih dpcvw Hkxfixtnnhrrobnmbanat rmw hqi dvqijdf qvwgjmxobbtw Nejxxgabqmqtyu, nq feyuw yoeq, agyj gxb FHX475 bdlhn rxhazllvbvcblky Mkzyastk csk xojqhccxjnd Zimtvdhuosfmzpvyzdp cuajazgz vafdcmqkd aci.»
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