COMSys: Embedded Building Block Technology

Ein cleverer x86-Baukasten auf Mini ITX

(PresseBox) (Seefeld, ) Das Mainboard MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard-COM-Express-Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded-PC-Plattform genutzt werden kann. Das PC-System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden. Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einen einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.

Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server-Anwendungen, PC-Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.

Die Abmessungen des Mainboards mit 170 mm x 170 mm entsprechen dem Mini ITX Formfaktor und auch die Montagepunkte entsprechen dem eines Mini ITX Boards. Damit kann die komplette Infrastruktur der am Markt breitbandig angebotenen Gehäuse und mechanischen Lösungen genutzt werden. Auch auf der Versorgungsseite setzt das MB-COME-1 auf die Standards, um den Vorteil der vielfältig angebotenen Netzteillösungen zu nutzen.

Wesentlicher Unterschied zu bisherigen Lösungen sind die flachen Schnittstellen-Stecker, die ein völlig neues thermisches Design ermöglichen: Bisher wird das Mainbord von oben auf den Gehäuseboden geschraubt und eine mehr oder weniger aufwendige thermische Kopplung des CPU-Kühlkörpers mit der Gehäuseoberseite realisiert, um darüber die Wärme abzuführen. Daneben gibt es die aus der Standard-PC-Welt bekannte Kühlung per großem Lüfter. Aufgrund der flachen Bauweise ist der Heatspreader immer der höchste Punkt des Systems. Die Systemintegration wird quasi auf den Kopf gestellt. Das MB-COME-1 mit COM Express-Modul und Heatspreader wird an die Gehäuseoberseite montiert. Wegen der definierten Höhenprofile entsteht dabei eine genau definierte thermische Verbindung mit dem Gehäuse. Selbstverständlich funktionieren ebenso Standard-Mini-ITX-thermische Lösungen.

Das MB-COME-1 bietet standardmäßig bereits eine hohe Anzahl von Schnittstellen. Dabei sind 4x USB 2.0, 2x Gigabit Ethernet, DVI-I (analog & digital) und RS-232 nach außen geführt. Als interne Schnittstellen stehen 1x SATA zum direkten, kabellosen Anschluss einer internen 2.5" Festplatte/SSD, 1x SATA zum Anschluss einer externen Festplatte/DVD-Laufwerk, ein CompactFlash-Steckplatz, ein CFast-Steckplatz, MiniPCIe Interface, Dual Channel LVDS inklusive Touch-Anbindung über USB oder COM sowie 1x USB 2.0 beispielsweise für den Anschluss einer USB-Flashdisk zur Verfügung. Durch diese Vielzahl an internen Schnittstellen können eine hohe Anzahl an Anwendungen sofort ohne zusätzliche Erweiterungen umgesetzt werden. Sollten diese Schnittstellen nicht ausreichen oder spezielle Schnittstellen benötigt werden, stehen zwei zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten zur Verfügung. Das proprietäre IO Extension Interface bietet eine weitere USB, PCIe x1, High Definition Audio, SVDO und I²C Schnittstelle. Damit können beispielsweise eine zusätzliche DVI-I Schnittstelle oder Feldbusse wie CAN auf applikations- beziehungsweise branchenspezifischen Zusatzplatinen realisiert werden.

Das zum Patent angemeldete und in das Mainboard integrierte TQ-Riser-Interface ist eine der Schlüssellösungen des Systems. Das TQ-Riser-System stellt neben dem PCI Bus zusätzlich zweimal PCIe x1 auf dem Riser zur Verfügung. Das Konzept ermöglicht entweder eine Erweiterung nach unten oder zur Seite, so dass die thermische Anbindung des CPU-Moduls auf der Oberseite des Mainboards unbeeinträchtigt bleibt. Mit einer Erweiterungskarte nach unten bleibt das System sogar innerhalb des Standard-I/O-Fensters und passt damit trotz Erweiterungskarte in extrem kompakte Standard-Mini ITX-Gehäuse. Durch Einsatz unterschiedlicher Riser-Adapter (wie 1x PCIe x1, 1x PCI oder 1x PCIe+PCI, ...) ist der Anwender völlig frei in der Auswahl der Erweiterungskarten und kann somit aus der ganzen Fülle der am Markt angebotenen Karten wählen. Eine solch kompakte Bauweise und Flexibilität ist mit anderen am Markt angebotenen Systemen möglich.

Neben den Funktionen, Schnittstellen und Erweiterungsmöglichkeiten des Systems wurde speziell auch Wert auf die Integrationsmöglichkeiten in Anwendungen mit erschwerten Umgebungsbedingungen gelegt. Alle Schnittstellen und externen Anschlüsse sind auf einer Seite. Unter Verwendung eines entsprechenden Gehäuses, wie es etwa innerhalb der Embedded Building Blocks-Initiative des Mechanikspezialisten apra-norm angeboten wird, ermöglicht dies IP54-Lösungen (auf 5 Seiten). Das extrem kompakte Gehäuse ist flexibel in der Montage, wie VESA oder DIN Rail, und bietet auch noch für höhere Leistungsklassen die Möglichkeit der passiven Kühlung.

Auf Basis des modularen Konzepts, beginnend bei der skalierbaren Performance mit Hilfe von COM Express-Modulen über die flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten bis hin zur durchdachten Gehäusetechnik, ermöglicht das TQ-COMSys-System die einfache Realisierung von Industrie-PCs oder Embedded Systemen in der Welt der industriellen Anwendungen.

TQ-Group

Als Elektronik-Dienstleister (E²MS-Anbieter und CEM) bietet TQ das komplette Leistungsspektrum von der Entwicklung über Produktion und Service bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement. Die Dienstleistungen umfassen dabei Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive Hardware, Software und Mechanik. Kunden können bei TQ sämtliche Leistungen modular als Einzelleistungen wie auch im Komplettpaket entsprechend ihrer individuellen Anforderungen beziehen. Standardprodukte wie fertige Microcontrollermodule (Minimodule) ergänzen das Dienstleistungsspektrum.

Durch die Kombination von Elektronik-Dienstleistungen und fertigen Lösungskomponenten bietet TQ kundenspezifische Produkte als ODM-Produkte an und adressiert damit Kunden, die fertige Produkte beziehen und gleichzeitig die Vorteile einer kundenspezifischen Lösung nutzen möchten. ODM-Produkte werden unter Einsatz eines umfangreichen Lösungsbaukastens termingerecht und wirtschaftlich realisiert.

Der Baukasten enthält fertige Elektronik-, Mechanik- und Software-Komponenten inklusive Qualifizierung und Zulassungen.

Die TQ-Group beschäftigt an den Standorten Seefeld, Murnau, Peißenberg, Wetter an der Ruhr, Chemnitz, Fontaines (Schweiz) und Shanghai (China) insgesamt mehr als 780 Mitarbeiter.

Weitere Informationen zu TQ unter www.tq-group.com

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