Press release
- Pressemitteilung BoxID 507724
- Newsroom
- Media Monitor
TAIYO YUDEN Announces Copper Core Embedded-parts Multilayer Wiring Substrate “EOMIN®” with Embedding Capability for Multiple ICs
Contributing to smartphone camera module miniaturization, 20% thinner substrates
(PresseBox) (Tokyo, )
Diese Meldung wurde als PDF-Datei gespeichert. Bitte klicken Sie auf den Link "PDF betrachten", um die Datei anzuzeigen.
Um die Meldung anzeigen zu können, benötigen Sie den kostenlosen Adobe Reader.
Adobe Reader herunterladenWebsite Promotion
Weitere Pressemitteilungen dieses Herausgebers
- 10.05.2013 - TAIYO YUDEN Announces the Commercial Production of a Cylinder Type Lithium Ion Capacitor with a 270F Capacitance
- 21.12.2012 - TAIYO YUDEN Announces New Low Profile Enhancements to its Metal Power Inductors MCOIL Product Line-up
- 19.12.2012 - TAIYO YUDEN Announces an EIA 0603 Size Chip Bead Inductor with the Highest Current Rating in the Industry
Diese Pressemitteilung
