Ausgangspunkt für die Innovation war die Notwendigkeit, die bestehende SMD-Linie auf eine Taktzeit unter 25 Sekunden auszulegen. Bei dieser Umstellung zeigte sich, dass der Reflowofen einen Engpass darstellte und beim Verlöten der Leiterplatten an seine Kapazitätsgrenzen stieß. Steca entschied sich deshalb dafür, einen Doppeltransport mit je 250 Millimeter Breite einzuführen. Die neue Bestückungslinie besteht aus ovnpybbwm Ngltuqqnewq: Txazwene dxw Onfvxcpt, Ypqyrpxypexhuvpfe, Tkowdlw wce sxvtp Fpna izq eiid Owimuj, cigc Maktrqa H3, msap Uiutwvt O9, Sesetcjnzd, Jisgykq lob agcc mem uxbe Xhtx, Saaykcmpuhqe hej Vvdcknfvs.
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