Neben den beiden Standard-Wärmeleitpasten, die auf Silikonbasis sowie auch als silikonfreie Version erhältlich sind, bietet SEMIKRON jetzt auch zwei neue Materialien an: Ein Phasenübergangsmaterial (Phase Change Material) sowie die neue Hochleistungs-Wärmeleitpaste, beide mit stark verbesserten thermischen Eigenschaften. Das Phasenübergangsmaterial wurde optimiert für die Nutzung auf Modulen mit Bodenplatte und ist nur dort erhältlich, während die Wärmeleitpasten auf bodenplattenlosen Modulen verfügbar ist.
Die neue Hochleistungs-Wärmeleitpaste bietet hervorragende thermische Eigenschaften, verringert den Wärmewiderstand der bodenplattenlosen Module um bis zu 50% und führt so zu einer Erhöhung des Ausgangsstroms von bis zu 25% bei gleicher Chiptemperatur. Alternativ zur Leistungssteigerung kann die Lebensdauer des Moduls durch eine dauerhaft geringere Chiptemperatur um Faktoren verlängert werden. Sie ist also perfekt geeignet für anspruchsvolle Anwendungen mit hoher Leistungsdichte.
Die neue Hochleistungs-Wärmeleitpaste bietet hervorragende thermische Eigenschaften, verringert den Wärmewiderstand der bodenplattenlosen Module um bis zu 50% und führt so zu einer Erhöhung des Ausgangsstroms von bis zu 25% bei gleicher Chiptemperatur. Alternativ zur Leistungssteigerung kann die Lebensdauer des Moduls durch eine dauerhaft geringere Chiptemperatur um Faktoren verlängert werden. Sie ist also perfekt geeignet für anspruchsvolle Anwendungen mit hoher Leistungsdichte.
