Auf der diesjährigen embedded world vom 28.2. bis 1.3.2012 in Nürnberg präsentiert die Schroff GmbH, einer der führenden Hersteller im Bereich Electronic Packaging, Neu- und Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich. Gehäuse, Systeme und Stromversorgungslösungen stehen dabei im Mittelpunkt.
Für unterschiedlichste Anwendungen in der Industrie, der Bahntechnik, der Mess-und Regeltechnik sowie der Kommunikations- und Netzwerktechnik hat Schroff die neue, handliche Kleingehäuseserie minipac entwickelt. Speziell im Embedded-Bereich können damit z.B. sogenannte COM-Lösungen (Computer-On-Modules) aufgebaut werden. Das Gehäuse besteht aus einem Aluminiumprofil, dass an den beiden Stirnseiten durch Abdeckplatten verschlossen wird. Standardmäßig werden zwei Profilformen (Rechteck und Trapez) und unterschiedliche Varianten an Abdeckplatten angeboten. Zusätzlich ist für das Trapezprofil-Gehäuse auch ein Adapter zur DIN-Hutschienenmontage erhältlich. Auch Gehäuse mit anderen Profilformen können auf Anfrage bestellt werden.
Schroff erweitert auch kontinuierlich sein Portfolio an CompactPCI Serial-Produkten. Ab sofort sind zwei neue 4 HE-CompactPCI Serial-Systeme als Tischgehäuse in ansprechendem Design erhältlich. Diese Systeme sind 4 HE hoch, 44 TE breit, 275 mm tief und haben im Frontbereich zwei integrierte Griffe, was die Eignung für den mobilen Einsatz und für Laboranwendungen unterstreicht. Als Backplane ist entweder eine 3 HE 9 Slot CompactPCI Serial-Backplane oder eine 3 HE 8 Slot CompactPCI PlusIO-Backplane integriert. Außerdem wurden auch weitere Backplanes mit geringeren Slotzahlen wie eine 5 Slot CompactPCI PlusIO-Backplane sowie 4 und 5 Slot-CompactPCI Serial-Backplanes mit sternförmiger Topologie entwickelt.
Für seine AdvancedTCA-Systeme hat Schroff passende AC-Lösungen entwickelt. Diese sind als Standardlösung nicht direkt in den Systemen integriert, so dass der Anwender sowohl für seine DC- als auch seine AC-Lösungen mit dem gleichen AdvancedTCA-Chassis arbeiten kann. Über ein zusätzliches 1 HE-Power Shelf, das an jeder beliebigen Stelle im Schrank eingebaut werden kann, wird die primäre AC-Spannung in -48V DC gewandelt und den Systemen zur Verfügung gestellt. Durch die Entwicklung einer AC-PEM mit PMbus-Schnittstelle ist auch die Integration des Power Shelfs in das AdvancedTCA-Shelf Management möglich.
Inzwischen ist eine große Zahl an MicroTCA-konformen Komponenten und Systemen am Markt verfügbar. Der einzige Engpass besteht zurzeit noch im Bereich passender, spezifikationskonformer Stromversorgungen. Durch die inzwischen jahrelange Erfahrung im Bereich MicroTCA und der Entwicklung von Netzgeräten hat Schroff sich entschlossen nun eigene Powermodule zu entwickeln, um diese Lücke am Markt, speziell für MicroTCA.1- und MicroTCA.4-Applikationen, zu schließen. Die neuen Powermodule sind im Formfaktor Double Full-size ausgeführt, da diese Modulgröße in Ruggedized-, Physics- und Industrie-Anwendungen die vorherrschende sein wird. Auf einer einheitlichen Basis wurden drei verschiedene Stromversorgungsmodule entwickelt, eines mit MicroTCA-Management und zwei ohne Management.
Für unterschiedlichste Anwendungen in der Industrie, der Bahntechnik, der Mess-und Regeltechnik sowie der Kommunikations- und Netzwerktechnik hat Schroff die neue, handliche Kleingehäuseserie minipac entwickelt. Speziell im Embedded-Bereich können damit z.B. sogenannte COM-Lösungen (Computer-On-Modules) aufgebaut werden. Das Gehäuse besteht aus einem Aluminiumprofil, dass an den beiden Stirnseiten durch Abdeckplatten verschlossen wird. Standardmäßig werden zwei Profilformen (Rechteck und Trapez) und unterschiedliche Varianten an Abdeckplatten angeboten. Zusätzlich ist für das Trapezprofil-Gehäuse auch ein Adapter zur DIN-Hutschienenmontage erhältlich. Auch Gehäuse mit anderen Profilformen können auf Anfrage bestellt werden.
Schroff erweitert auch kontinuierlich sein Portfolio an CompactPCI Serial-Produkten. Ab sofort sind zwei neue 4 HE-CompactPCI Serial-Systeme als Tischgehäuse in ansprechendem Design erhältlich. Diese Systeme sind 4 HE hoch, 44 TE breit, 275 mm tief und haben im Frontbereich zwei integrierte Griffe, was die Eignung für den mobilen Einsatz und für Laboranwendungen unterstreicht. Als Backplane ist entweder eine 3 HE 9 Slot CompactPCI Serial-Backplane oder eine 3 HE 8 Slot CompactPCI PlusIO-Backplane integriert. Außerdem wurden auch weitere Backplanes mit geringeren Slotzahlen wie eine 5 Slot CompactPCI PlusIO-Backplane sowie 4 und 5 Slot-CompactPCI Serial-Backplanes mit sternförmiger Topologie entwickelt.
Für seine AdvancedTCA-Systeme hat Schroff passende AC-Lösungen entwickelt. Diese sind als Standardlösung nicht direkt in den Systemen integriert, so dass der Anwender sowohl für seine DC- als auch seine AC-Lösungen mit dem gleichen AdvancedTCA-Chassis arbeiten kann. Über ein zusätzliches 1 HE-Power Shelf, das an jeder beliebigen Stelle im Schrank eingebaut werden kann, wird die primäre AC-Spannung in -48V DC gewandelt und den Systemen zur Verfügung gestellt. Durch die Entwicklung einer AC-PEM mit PMbus-Schnittstelle ist auch die Integration des Power Shelfs in das AdvancedTCA-Shelf Management möglich.
Inzwischen ist eine große Zahl an MicroTCA-konformen Komponenten und Systemen am Markt verfügbar. Der einzige Engpass besteht zurzeit noch im Bereich passender, spezifikationskonformer Stromversorgungen. Durch die inzwischen jahrelange Erfahrung im Bereich MicroTCA und der Entwicklung von Netzgeräten hat Schroff sich entschlossen nun eigene Powermodule zu entwickeln, um diese Lücke am Markt, speziell für MicroTCA.1- und MicroTCA.4-Applikationen, zu schließen. Die neuen Powermodule sind im Formfaktor Double Full-size ausgeführt, da diese Modulgröße in Ruggedized-, Physics- und Industrie-Anwendungen die vorherrschende sein wird. Auf einer einheitlichen Basis wurden drei verschiedene Stromversorgungsmodule entwickelt, eines mit MicroTCA-Management und zwei ohne Management.
