Pentair präsentiert zwei neue Produkte der Marke Schroff, die die Wärmeableitung und Zuverlässigkeit konduktionsgekühlter Systeme mit kleinem Formfaktor verbessern: den flexiblen Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC) und das Interscale C-Gehäuse.
Bei der Konduktionskühlung von Systemen wird über wärmeleitende Materialien ein direkter Wärmepfad vom Prozessor zur äußeren Umgebung geschaffen. Die Konduktionskühlung bietet eine Reihe von Vorteilen, darunter einen höheren IP-Schutz, die Abschirmung empfindlicher elektronischer Bauelemente gegen Luftverunreinigungen, einen leiseren Betrieb und eine größere Zuverlässigkeit. Allerdings reichte sie in ihrer Kühlleistung bislang nicht an andere Kühlmethoden heran. Ingenieure, die eine lüfterlose und leistungsstarke Kühlung erreichen wollten, hatten bisher zwei Möglichkeiten: die Leistung der Leiterkarten zu verringern oder kostspielige Flüssigkeitskühlungen oder Heatpipes einzusetzen.
Flexible Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductors, FHC)
In konventionellen konduktionsgekühlten Systemen werden zwischen dem Wärmetauscher und dem Kühlkörper oft Wärmeleitpads montiert, um Toleranzen entlang des Wärmepfads auszugleichen. Solche Wärmeleitpads verbessern zwar in der Regel den Oberflächenkontakt, sie sind jedoch weniger leitfähig als Aluminium – mit negativen Folgen für die Kühlleistung.
Der flexible Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC) der Marke Schroff von Pentair bietet die Lösung für dieses Problem: Er nutzt einen Aluminiumblock zur Wärmeleitung, verfügt aber über Federn, die eine vertikale Ausdehnung und Schrumpfung zulassen. So können Toleranzen ausgeglichen werden, ohne dass ein Wärmeleitpad nötig ist. Der FHC wurde bereits zum Patent angemeldet.
FHCs sind in zwei verschiedenen Standardgrößen erhältlich (L × B × H):
20-mm-FHC: 22 mm × 22 mm × 19,75 ± 1,5 mm
70-mm-FHC: 50 mm × 50 mm × 68,50 ± 2,5 mm
Thermische Tests haben gezeigt, dass der kleinere FHC im Vergleich zu bisherigen Konduktionskühlungen um 10 Prozent, die größere Variante sogar um 70 Prozent leistungsstärker ist. Die tatsächliche Wärmeabfuhrleistung in der konkreten Anwendung hängt von der Prozessortemperatur, der Umgebungstemperatur, der Gehäuseart und der Kühlkörperkonstruktion ab. Die Ergebnisse der thermischen Tests für den 20-mm- und den 70-mm-FHC stehen auf Anfrage zur Verfügung.
Der 20-mm-FHC ist mit diversen Prozessoren mit BGA-Sockel kompatibel. Der 70-mm-FHC eignet sich besonders gut für ATX-, ITX-, Mini-ITX- und COM-Systeme mit Intel Core i-Prozessoren und AMD-Prozessoren mit den folgenden Sockeln:
Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011
AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
Beide FHCs sind so konstruiert, dass sie andere Systemkomponenten nicht stören.
Interscale C-Gehäuse
Flexible Wärmeleitkörper sind für den Einsatz zusammen mit den konduktionsgekühlten Schroff Interscale C-Gehäusen von Pentair ausgelegt. Interscale C-Gehäuse enthalten einen integrierten Kühlkörper mit variablen Rippenhöhen von 5 mm bis 20 mm. Die Leistung ist somit skalierbar: Ingenieure können Kühlleistung, Kosten und Gewicht je nach den spezifischen Anforderungen ihrer Anwendung beliebig priorisieren.
Ähnlich wie beim bewährten Interscale M-Gehäuse benötigt die Verriegelungskonstruktion nur höchstens vier Schrauben und bietet rund 20 dB EMV-Schutz bei 2 GHz, ohne dass zusätzlich Dichtungen erforderlich wären. Die Ergebnisse des EMV-Tests stehen ebenfalls auf Anfrage zur Verfügung. Interscale C-Gehäuse sind bereits für gängige Industriestandards wie embeddedNUCTM und Mini-ITX verfügbar – weitere folgen in Kürze.
Pentair bietet Konstruktionsleistungen für kundenspezifische Größen, individuelle Montageoptionen sowie verschiedene I/O-Ausbruchformen und -positionen an. Außerdem steht eine breite Palette an Pulverbeschichtungs- und Druckoptionen zur Verfügung. Mit Support- und Produktionsstandorten in Nordamerika, Europa und China ist Pentair bestens aufgestellt, um umfangreiche Projektunterstützung zu leisten – vom ersten Prototyp bis zur Massenfertigung.
Die flexiblen Wärmeleitkörper und die Interscale C-Gehäuse sind für eine Vielzahl verschiedener Anwendungen ausgelegt, darunter digitale Beschilderungen, Überwachungssysteme, Verkaufsstände, Maschinensteuerungen, Transportsysteme, Netzwerksicherheitssysteme und IoT-Anwendungen.
Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.pentairprotect.de/de/emea/Cases---Single-Board.
Über Pentair plc
Pentair plc (www.pentair.com) stellt branchenweit führende Produkte, Dienstleistungen und Lösungen für die vielfältigen Anforderungen seiner Kunden in den Bereichen Wasser und andere Flüssigkeiten, Wärmemanagement und Ausrüstungsschutz bereit. Pentair beschäftigt weltweit über 30.000 Mitarbeiter und erzielte 2014 einen Umsatz von 7,0 Mrd. US-Dollar.
Alle Pentair-Marken und -Logos sind Eigentum von Pentair oder dessen weltweit verbundenen Gesellschaften. Pentair behält sich das Recht vor, Einzelheiten ohne vorherige Ankündigung zu ändern.
Bei der Konduktionskühlung von Systemen wird über wärmeleitende Materialien ein direkter Wärmepfad vom Prozessor zur äußeren Umgebung geschaffen. Die Konduktionskühlung bietet eine Reihe von Vorteilen, darunter einen höheren IP-Schutz, die Abschirmung empfindlicher elektronischer Bauelemente gegen Luftverunreinigungen, einen leiseren Betrieb und eine größere Zuverlässigkeit. Allerdings reichte sie in ihrer Kühlleistung bislang nicht an andere Kühlmethoden heran. Ingenieure, die eine lüfterlose und leistungsstarke Kühlung erreichen wollten, hatten bisher zwei Möglichkeiten: die Leistung der Leiterkarten zu verringern oder kostspielige Flüssigkeitskühlungen oder Heatpipes einzusetzen.
Flexible Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductors, FHC)
In konventionellen konduktionsgekühlten Systemen werden zwischen dem Wärmetauscher und dem Kühlkörper oft Wärmeleitpads montiert, um Toleranzen entlang des Wärmepfads auszugleichen. Solche Wärmeleitpads verbessern zwar in der Regel den Oberflächenkontakt, sie sind jedoch weniger leitfähig als Aluminium – mit negativen Folgen für die Kühlleistung.
Der flexible Wärmeleitkörper (Flexible Heat Conductor, FHC) der Marke Schroff von Pentair bietet die Lösung für dieses Problem: Er nutzt einen Aluminiumblock zur Wärmeleitung, verfügt aber über Federn, die eine vertikale Ausdehnung und Schrumpfung zulassen. So können Toleranzen ausgeglichen werden, ohne dass ein Wärmeleitpad nötig ist. Der FHC wurde bereits zum Patent angemeldet.
FHCs sind in zwei verschiedenen Standardgrößen erhältlich (L × B × H):
20-mm-FHC: 22 mm × 22 mm × 19,75 ± 1,5 mm
70-mm-FHC: 50 mm × 50 mm × 68,50 ± 2,5 mm
Thermische Tests haben gezeigt, dass der kleinere FHC im Vergleich zu bisherigen Konduktionskühlungen um 10 Prozent, die größere Variante sogar um 70 Prozent leistungsstärker ist. Die tatsächliche Wärmeabfuhrleistung in der konkreten Anwendung hängt von der Prozessortemperatur, der Umgebungstemperatur, der Gehäuseart und der Kühlkörperkonstruktion ab. Die Ergebnisse der thermischen Tests für den 20-mm- und den 70-mm-FHC stehen auf Anfrage zur Verfügung.
Der 20-mm-FHC ist mit diversen Prozessoren mit BGA-Sockel kompatibel. Der 70-mm-FHC eignet sich besonders gut für ATX-, ITX-, Mini-ITX- und COM-Systeme mit Intel Core i-Prozessoren und AMD-Prozessoren mit den folgenden Sockeln:
Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011
AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
Beide FHCs sind so konstruiert, dass sie andere Systemkomponenten nicht stören.
Interscale C-Gehäuse
Flexible Wärmeleitkörper sind für den Einsatz zusammen mit den konduktionsgekühlten Schroff Interscale C-Gehäusen von Pentair ausgelegt. Interscale C-Gehäuse enthalten einen integrierten Kühlkörper mit variablen Rippenhöhen von 5 mm bis 20 mm. Die Leistung ist somit skalierbar: Ingenieure können Kühlleistung, Kosten und Gewicht je nach den spezifischen Anforderungen ihrer Anwendung beliebig priorisieren.
Ähnlich wie beim bewährten Interscale M-Gehäuse benötigt die Verriegelungskonstruktion nur höchstens vier Schrauben und bietet rund 20 dB EMV-Schutz bei 2 GHz, ohne dass zusätzlich Dichtungen erforderlich wären. Die Ergebnisse des EMV-Tests stehen ebenfalls auf Anfrage zur Verfügung. Interscale C-Gehäuse sind bereits für gängige Industriestandards wie embeddedNUCTM und Mini-ITX verfügbar – weitere folgen in Kürze.
Pentair bietet Konstruktionsleistungen für kundenspezifische Größen, individuelle Montageoptionen sowie verschiedene I/O-Ausbruchformen und -positionen an. Außerdem steht eine breite Palette an Pulverbeschichtungs- und Druckoptionen zur Verfügung. Mit Support- und Produktionsstandorten in Nordamerika, Europa und China ist Pentair bestens aufgestellt, um umfangreiche Projektunterstützung zu leisten – vom ersten Prototyp bis zur Massenfertigung.
Die flexiblen Wärmeleitkörper und die Interscale C-Gehäuse sind für eine Vielzahl verschiedener Anwendungen ausgelegt, darunter digitale Beschilderungen, Überwachungssysteme, Verkaufsstände, Maschinensteuerungen, Transportsysteme, Netzwerksicherheitssysteme und IoT-Anwendungen.
Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.pentairprotect.de/de/emea/Cases---Single-Board.
Über Pentair plc
Pentair plc (www.pentair.com) stellt branchenweit führende Produkte, Dienstleistungen und Lösungen für die vielfältigen Anforderungen seiner Kunden in den Bereichen Wasser und andere Flüssigkeiten, Wärmemanagement und Ausrüstungsschutz bereit. Pentair beschäftigt weltweit über 30.000 Mitarbeiter und erzielte 2014 einen Umsatz von 7,0 Mrd. US-Dollar.
Alle Pentair-Marken und -Logos sind Eigentum von Pentair oder dessen weltweit verbundenen Gesellschaften. Pentair behält sich das Recht vor, Einzelheiten ohne vorherige Ankündigung zu ändern.
