Oerlikon hat eine Vereinbarung zum Verkauf der Business Unit Esec an das niederländische Unternehmen BE Semiconductor Industries NV (Euronext: BESI) unterzeichnet. Bei einer weiteren Transaktion wird auch der Verkauf des Geschäfts zum Strukturätzen von Wafern und Photomasken (Etch-Geschäft) von Oerlikon Systems im Rahmen eines Management Buyout erwartet. "Damit setzt Oerlikon die Ankündigung um, sein Portfolio weiter zu straffen. Wir haben unser Engagement im zyklischen Halbleitermarkt deutlich verringert und können uns noch stärker auf die Kernkompetenzen vor allem in Beschichtungs- und Dünnfilm-Anwendungen konzentrieren", sagt Dr. Uwe Krüger, CEO des Oerlikon Konzerns.
Der Verkauf von Oerlikon Esec ist durch strategische Überlegungen motiviert. Das Backend-Halbleitergeschäft weist zu den Kernkompetenzen des Konzerns im Bereich Beschichtung/Dünnfilm keine technischen Synergien auf. Auch Skaleneffekte sind nur bedingt nutzbar. Im Gegenteil dazu ist BESI als Käufer ein etablierter Anbieter im Halbleiter Assembly Equipment Markt, mit einer bestehenden Präsenz in Die-Bonding-Systemen. Die geplante Übernahme des Oerlikon Esec-Geschäfts wird seine Marktposition stärken und ausweiten. "Wir sind zufrieden, dass Esec in das operative Geschäft eines strategischen und erfahrenen Partners integriert wird, der sich sowohl die wichtigsten Technologien und Produkte von Oerlikon Esec als auch die Kompetenzen der Mitarbeiter zunutze macht und weiterführt", so Oerlikon CEO Krüger.
Der Abschluss ("Closing") mit BESI, der für den April 2009 geplant ist, unterliegt üblichen Konditionen und Bewilligungen. Beide Parteien haben vereinbart, über den Preis Stillschweigen zu wahren.
Gleichzeitig mit dem Verkauf an BESI wird bei Oerlikon Esec die bereits angelaufene Restrukturierung ausgedehnt. Von den 280 Arbeitsplätzen am Standort Cham sind rund 70 betroffen - zusätzlich werden im globalen Verbund weitere 80 Arbeitsplätze abgebaut. Für das laufende Kurzarbeitsprogramm, in das 70 Mitarbeiter eingebunden sind, wurde eine Verlängerung um drei Monate beantragt.
Darüber hinaus wird erwartet, dass Oerlikon einem Verkauf des Etch-Geschäfts von Oerlikon Systems an das Management zustimmt. Mit diesem Schritt setzt Oerlikon die strategische Neuausrichtung der Geschäftseinheit auf Kernkompentenzen hinsichtlich Physical Vapor-Deposition (PVD)-Prozesse fort. Oerlikon Systems wird weiterhin ausgewählte Kunden der Halbleiter- und Optical-Disc-Industrie bedienen und den Wandel hin zu Anwendungen im Bereich "Clean Technologies" und "Advanced Nanotechnologies" fortführen.
Mit der Veräusserung dieser zwei Halbleitergeschäfte geht eine weitere Fokussierung der Konzernstruktur und des Konzernreportings einher. Dabei wird Oerlilkon Balzers aufgrund seiner gewachsenen Bedeutung erstmals in den Status eines eigenen Segments erhoben und Oerlikon Systems als bisheriger Teil von Oerlikon Coating in Oerlikon Components eingegliedert. Aufgrund des Verkaufs fällt Oerlikon Esec aus diesem Segment.
Der Verkauf von Oerlikon Esec ist durch strategische Überlegungen motiviert. Das Backend-Halbleitergeschäft weist zu den Kernkompetenzen des Konzerns im Bereich Beschichtung/Dünnfilm keine technischen Synergien auf. Auch Skaleneffekte sind nur bedingt nutzbar. Im Gegenteil dazu ist BESI als Käufer ein etablierter Anbieter im Halbleiter Assembly Equipment Markt, mit einer bestehenden Präsenz in Die-Bonding-Systemen. Die geplante Übernahme des Oerlikon Esec-Geschäfts wird seine Marktposition stärken und ausweiten. "Wir sind zufrieden, dass Esec in das operative Geschäft eines strategischen und erfahrenen Partners integriert wird, der sich sowohl die wichtigsten Technologien und Produkte von Oerlikon Esec als auch die Kompetenzen der Mitarbeiter zunutze macht und weiterführt", so Oerlikon CEO Krüger.
Der Abschluss ("Closing") mit BESI, der für den April 2009 geplant ist, unterliegt üblichen Konditionen und Bewilligungen. Beide Parteien haben vereinbart, über den Preis Stillschweigen zu wahren.
Gleichzeitig mit dem Verkauf an BESI wird bei Oerlikon Esec die bereits angelaufene Restrukturierung ausgedehnt. Von den 280 Arbeitsplätzen am Standort Cham sind rund 70 betroffen - zusätzlich werden im globalen Verbund weitere 80 Arbeitsplätze abgebaut. Für das laufende Kurzarbeitsprogramm, in das 70 Mitarbeiter eingebunden sind, wurde eine Verlängerung um drei Monate beantragt.
Darüber hinaus wird erwartet, dass Oerlikon einem Verkauf des Etch-Geschäfts von Oerlikon Systems an das Management zustimmt. Mit diesem Schritt setzt Oerlikon die strategische Neuausrichtung der Geschäftseinheit auf Kernkompentenzen hinsichtlich Physical Vapor-Deposition (PVD)-Prozesse fort. Oerlikon Systems wird weiterhin ausgewählte Kunden der Halbleiter- und Optical-Disc-Industrie bedienen und den Wandel hin zu Anwendungen im Bereich "Clean Technologies" und "Advanced Nanotechnologies" fortführen.
Mit der Veräusserung dieser zwei Halbleitergeschäfte geht eine weitere Fokussierung der Konzernstruktur und des Konzernreportings einher. Dabei wird Oerlilkon Balzers aufgrund seiner gewachsenen Bedeutung erstmals in den Status eines eigenen Segments erhoben und Oerlikon Systems als bisheriger Teil von Oerlikon Coating in Oerlikon Components eingegliedert. Aufgrund des Verkaufs fällt Oerlikon Esec aus diesem Segment.
