MSC Technologies, ein Geschäftsbereich von Avnet Inc. (NYSE: AVT), stellt die Type 6 COM Express™-Modulfamilie MSC C6C-SLU vor, die auf den neuen Intel® Core™-Prozessoren der 6. Generation (Codename „Skylake-U“) basiert. Intel‘s U-Prozessorplattform enthält in einem Gehäuse (Multi-Chip-Package) neben dem Low Power-Prozessor mit integriertem Grafikcontroller auch den kompletten Chipsatz. Die neue Prozessorlinie schließt perfekt die Performance-Lücke zwischen den Intel® Atom™- und den High-end Intel® Core™ Zwei-Chip-Lösungen.
Die energieeffizienten COM Express™-Module MSC C6C-SLU im Compact-Format mit 95 x 95 mm weisen eine typische Verlustleistung von nur 17 - 19 W auf. Dank dieses niedrigen Stromverbrauchs ist die Realisierung von Embedded-Systemen ohne zu großen Kühlaufwand möglich. Typische Anwendungen sind z.B. in der Automatisierungssystemen zu finden.
MSC Technologies bietet die leistungsfähige COM-Familie MSC C6C-SLU in drei Prozessorvarianten mit Dual-Core Intel® Core™ i7-6600U, i5-6300U und i3-6100U an. Die TDP der integrierten Prozessoren wird mit 15 W angegeben. Die on-chip Intel® HD Graphics Gen. 9 unterstützt DirectX® 12 und OpenGL 4.4. Es lassen sich drei unabhängige Displays mit einer Auflösung von 4k x 2k ansteuern. Eine Grafikbeschleunigung und hardwarebasiertes Video En-/Decoding vervollständigen die Feature-Liste.
Die breite Auswahl an modernen Schnittstellen umfasst u.a. je vier USB 3.0 und USB 2.0 Ports, sieben PCIe x1 Gen. 3.0 Lanes, 3 x SATA, Gbit Ethernet, HD Audio, LPC, LVDS bzw. embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort und DVI/HDMI. Der on-board Arbeitsspeicher aus DDR3L SDRAMs lässt sich bis 16 GB aufrüsten. Ein integriertes Trusted Platform Module (TPM) bietet zusätzliche Sicherheitsfeatures für das MSC C6C-SLU.
Zusätzlich zu dieser neuen Produktlinie wird MSC Technologies in den kommenden Monaten eine weitere COM Express™-Modulfamilie auf Basis der Zwei-Chip-Plattform Skylake-H anbieten.
Zur schnellen Evaluierung und für das Prototyping der Type 6 COM Express™-Modulfamilie ist von MSC Technologies das Mini ITX Evaluation Board MSC C6-MB-EV erhältlich. Das universelle Baseboard bietet u.a. Anschlüsse für USB, GbE LAN, Audio, DisplayPort, eDP und LVDS. Darüber hinaus sind ein PCI Express™ x16-Anschluss, ein PCI Express™ Mini Card-Sockel zur I/O-Erweiterung und ein SD-Kartenschacht vorhanden.
Über Avnet
Von Komponenten bis zu Cloud-Lösungen und vom Design bis zur Entsorgung - Avnet Inc. (NYSE:AVT) unterstützt mit einem wettbewerbsfähigen Portfolio innovativer Produkte, Services und Lösungen weltweit den Erfolg von Kunden, die Technologielösungen konzipieren, verkaufen und nutzen. Avnet ist ein Fortune 500-Unternehmen und hat im Geschäftsjahr 2015 einen weltweiten Umsatz von 27,9 Milliarden US-Dollar erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter www.avnet.com.
Die energieeffizienten COM Express™-Module MSC C6C-SLU im Compact-Format mit 95 x 95 mm weisen eine typische Verlustleistung von nur 17 - 19 W auf. Dank dieses niedrigen Stromverbrauchs ist die Realisierung von Embedded-Systemen ohne zu großen Kühlaufwand möglich. Typische Anwendungen sind z.B. in der Automatisierungssystemen zu finden.
MSC Technologies bietet die leistungsfähige COM-Familie MSC C6C-SLU in drei Prozessorvarianten mit Dual-Core Intel® Core™ i7-6600U, i5-6300U und i3-6100U an. Die TDP der integrierten Prozessoren wird mit 15 W angegeben. Die on-chip Intel® HD Graphics Gen. 9 unterstützt DirectX® 12 und OpenGL 4.4. Es lassen sich drei unabhängige Displays mit einer Auflösung von 4k x 2k ansteuern. Eine Grafikbeschleunigung und hardwarebasiertes Video En-/Decoding vervollständigen die Feature-Liste.
Die breite Auswahl an modernen Schnittstellen umfasst u.a. je vier USB 3.0 und USB 2.0 Ports, sieben PCIe x1 Gen. 3.0 Lanes, 3 x SATA, Gbit Ethernet, HD Audio, LPC, LVDS bzw. embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort und DVI/HDMI. Der on-board Arbeitsspeicher aus DDR3L SDRAMs lässt sich bis 16 GB aufrüsten. Ein integriertes Trusted Platform Module (TPM) bietet zusätzliche Sicherheitsfeatures für das MSC C6C-SLU.
Zusätzlich zu dieser neuen Produktlinie wird MSC Technologies in den kommenden Monaten eine weitere COM Express™-Modulfamilie auf Basis der Zwei-Chip-Plattform Skylake-H anbieten.
Zur schnellen Evaluierung und für das Prototyping der Type 6 COM Express™-Modulfamilie ist von MSC Technologies das Mini ITX Evaluation Board MSC C6-MB-EV erhältlich. Das universelle Baseboard bietet u.a. Anschlüsse für USB, GbE LAN, Audio, DisplayPort, eDP und LVDS. Darüber hinaus sind ein PCI Express™ x16-Anschluss, ein PCI Express™ Mini Card-Sockel zur I/O-Erweiterung und ein SD-Kartenschacht vorhanden.
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Von Komponenten bis zu Cloud-Lösungen und vom Design bis zur Entsorgung - Avnet Inc. (NYSE:AVT) unterstützt mit einem wettbewerbsfähigen Portfolio innovativer Produkte, Services und Lösungen weltweit den Erfolg von Kunden, die Technologielösungen konzipieren, verkaufen und nutzen. Avnet ist ein Fortune 500-Unternehmen und hat im Geschäftsjahr 2015 einen weltweiten Umsatz von 27,9 Milliarden US-Dollar erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter www.avnet.com.
