Für höchste Zuverlässigkeit ist der neue PIP39 nicht nur mit langfristigen und industriellen Temperatur Komponenten bestückt, sondern integriert auch ECC DDR3 Memory. Um die Lösung ohne Lüfter zu betreiben, wurde hohe Aufmerksamkeit auf Komponenten und thermische, elektrische Stabilität gelegt. Hauptmerkmale für die robuste Konstruktion sind:
Design Philosophie
• Die Leiterplatte wurde für beste Wärmeleitung an das Gehäuse entwickelt (alle Komponenten mit hoher Wärmeabgabe sind auf der Platine Unterseite).
• Sechs GND planes sind im PCB implementiert:
- Beste Wärmeleitung für eine bessere Stabilität und Zuverlässigkeit.
- Bessere Signalübertragungsleitung Referenzstrecke, was zu höheren Stabilität und Zuverlässigkeit führt.
• Für ideale Wärmeleitung und hohe Zuverlässigkeit wird die Quad Core CPU direkt auf das PCB gelötet.
• Geringe Impedanz Stromverteilungsnetz für CPU, Chipsatz, und all andere Highspeed Elektronik, was zu stabilen Parametern über die gesamte Lebenszeit und dem weiten Temperaturbereich führt.
• Breite Verwendung von PCB internal capacitance, X7R / X7S (-55°C bis + 125°C) ceramic caps und polymer aluminum caps, was eine erhebliche bessere PI (Power-Integrität) ergibt.
Generelle Highlights
Der Eingang des PIP39 ist Verpolung- und Load-Dump geschützt. Der Eingangsspannungsbereich ist 10-36VDC, gegebenenfalls bis zu 48-110VDC (redundanter Eingang ist auch möglich). Die Lösung ist so ausgelegt, dass ein internes USV System mit externem Wechselakku hinzugefügt werden kann, auch für den erweiterten Temperaturbereich. Wenn eine galvanische Trennung durch Standards wie z.B. in Marine oder Bergbau Anwendungen gefordert wird, so kann dies sowohl intern hinzugefügt werden.
Interfaces
Der PIP39 kommt mit einer grossen Auswahl von Schnittstellen, darunter zwei GigE Ports, Dual-Display Fähigkeit, zahlreiche USB (3.0 und 2.0) Ports, bis zu 4 Serial Lines, PS/2 und Audio. Intern stehenden vier SATA Ports zur Verfügung, und das Gerät kann über verschiedene Schnittstellen wie miniPCIe, PCIe/104 oder PCI-Express x 16 erweitert werden.
Verpackung & Standards
Der PIP39 wird im Standard PIP Gehäuses (DIN-Schiene oder Flansch), als IP67 MIL Gehäuse oder auch als Open-Frame Lösung angeboten. Der PIP39 wurde entwickelt, um die schwersten Standards wie IEC 60945, MIL-810 oder EN50155 zu erfüllen. Die Lösung deckt Ihre Bedürfnisse für heute und morgen, und wird für mindestens die nächsten 10 Jahre zur Verfügung stehen.
Design Philosophie
• Die Leiterplatte wurde für beste Wärmeleitung an das Gehäuse entwickelt (alle Komponenten mit hoher Wärmeabgabe sind auf der Platine Unterseite).
• Sechs GND planes sind im PCB implementiert:
- Beste Wärmeleitung für eine bessere Stabilität und Zuverlässigkeit.
- Bessere Signalübertragungsleitung Referenzstrecke, was zu höheren Stabilität und Zuverlässigkeit führt.
• Für ideale Wärmeleitung und hohe Zuverlässigkeit wird die Quad Core CPU direkt auf das PCB gelötet.
• Geringe Impedanz Stromverteilungsnetz für CPU, Chipsatz, und all andere Highspeed Elektronik, was zu stabilen Parametern über die gesamte Lebenszeit und dem weiten Temperaturbereich führt.
• Breite Verwendung von PCB internal capacitance, X7R / X7S (-55°C bis + 125°C) ceramic caps und polymer aluminum caps, was eine erhebliche bessere PI (Power-Integrität) ergibt.
Generelle Highlights
Der Eingang des PIP39 ist Verpolung- und Load-Dump geschützt. Der Eingangsspannungsbereich ist 10-36VDC, gegebenenfalls bis zu 48-110VDC (redundanter Eingang ist auch möglich). Die Lösung ist so ausgelegt, dass ein internes USV System mit externem Wechselakku hinzugefügt werden kann, auch für den erweiterten Temperaturbereich. Wenn eine galvanische Trennung durch Standards wie z.B. in Marine oder Bergbau Anwendungen gefordert wird, so kann dies sowohl intern hinzugefügt werden.
Interfaces
Der PIP39 kommt mit einer grossen Auswahl von Schnittstellen, darunter zwei GigE Ports, Dual-Display Fähigkeit, zahlreiche USB (3.0 und 2.0) Ports, bis zu 4 Serial Lines, PS/2 und Audio. Intern stehenden vier SATA Ports zur Verfügung, und das Gerät kann über verschiedene Schnittstellen wie miniPCIe, PCIe/104 oder PCI-Express x 16 erweitert werden.
Verpackung & Standards
Der PIP39 wird im Standard PIP Gehäuses (DIN-Schiene oder Flansch), als IP67 MIL Gehäuse oder auch als Open-Frame Lösung angeboten. Der PIP39 wurde entwickelt, um die schwersten Standards wie IEC 60945, MIL-810 oder EN50155 zu erfüllen. Die Lösung deckt Ihre Bedürfnisse für heute und morgen, und wird für mindestens die nächsten 10 Jahre zur Verfügung stehen.
