ADLINK Technology verschiebt mit dem neuen CoreModule® 730 SBC deutlich die Grenzen des Rugged Small Form Factor (SFF) Computing

Mit dem brandneuen SUMIT(TM) -Interface im 90x96 mm ISM(TM) -Formfaktor läutet das CoreModule® 730 des international führenden Herstellers eine neue "Atom"-Ära des Rugged-Computing ein

(PresseBox) (Duesseldorf, ) ADLINK Technology Inc., führender Anbieter zuverlässiger Embedded-Produkte, hat die umfassendste Innovation im Bereich des Rugged Small Form Factor Single-Board Computing seit der Einführung des PC/104 Bus durch Ampro im Jahr 1992 auf den Markt gebracht.

Das neue Embedded Computer CoreModule® 730 basiert auf Intels Ultra-Low-Power Prozessoren Atom(TM) Z510 bzw. Z530 mit 1,1 bzw. 1,6 GHz Taktrate. Mit der SUMIT(TM) Erweiterungsschnittstelle setzt der Rechner einen neuen Effizienzstandard für extrem kompakte Rugged-Computer. Stapel- und Mezzanine-Architekturen wurden neu definiert: mehrere PCI Express® Lanes, USB 2.0 Schnittstellen, LPC-Bus, I2C-Bus und SPI-Bus bieten eine enorme Datenbandbreite und sind auf einem Bruchteil der Fläche untergebracht, die früher von einem einzigen parallelen 33 MHz PCI-104 Bus benötigt wurde.

Die Kombination des Intel® Atom(TM) Prozessors mit dem US15W-Chipsatz sorgt bei dem CoreModule® 730 für eine gesamte Leistungsaufnahme von nur 5 Watt - dabei sind PCI Express, Gigabit Ethernet, USB 2.0 Ports sowie ein CompactFlash® Sockel inklusive. Bei Anwendungen in kompakten, dichten Gehäusen ohne interne Belüftung lassen sich Kontaktkühlungen einfach realisieren.

Mit dem CoreModule® 730 steht OEM-Herstellern für die Bereiche Militär, Luftfahrt, Transportwesen, Datenerfassung/-protokollierung, mobiler Computereinsatz und sonstige Rugged-Märkte ein hochmoderner Controller in Intel®-Architektur zur Verfügung, der kein kundenspezifisches Trägerboard benötigt.

"Viele Hersteller muten ihren OEM Systemkunden zu, selbst anwendungsspezifische Trägerboards zu entwickeln oder Zwei-Board-Lösungen einzusetzen, um bei Computer-on-Module (COM) Produkten von den Vorteilen der Atom-Architektur zu profitieren. ADLINK bietet mit dem CoreModule® 730 eine echte Single-Board Lösung an," erklärt Colin McCracken, Product Director Embedded Computer Division bei ADLINK. "Da das CoreModule® 730 Board nicht auf voluminöse Pin-in-Socket Erweiterungen paralleler Busse angewiesen ist, eröffnet es stapelbaren Einplatinen-Computern (SBC) völlig neue Anwendungsbereiche. Auch nach dem Zusammenschluss mit Ampro führt ADLINK deren Strategie weiter fort, wegweisende, modulare Small-Form-Factor Technologien für hochzuverlässige und langlebige Embedded Produkte zu entwickeln."

Über das CoreModule® 730

Das CoreModule® 730 ist das erste SUMIT-ISM(TM) Produkt auf dem Markt. SUMIT(TM) ist die neue Standard-Erweiterungsschnittstelle der Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), www.sff-sig.org. ISM(TM) steht für Industry Standard Module und ist ein 90 x 96 mm Formfaktor, der Leiterplattenaußenmaße sowie Befestigungslöcher spezifiziert. Bezüglich der Erweiterungsschnittstellen ist er völlig flexibel. ISM(TM) wurde ebenfalls durch die SFF-SIG spezifiziert. Das CoreModule® 730 SBC-Modul ist mit einer Taktrate des Atom(TM) -Prozessors von 1,1 oder 1,6 GHz verfügbar. Es umfasst das US15W-Chipset, DDR2 533 SODIMM RAM bis 2 GB, Gigabit Ethernet, vier USB 2.0 Ports, IDE-Schnittstelle, CompactFlash Sockel, 8 General-Purpose I/O-Pins sowie einen integrierten Grafikprozessor mit H.264-Dekoder, einem analogen VGA-Ausgang und 18 Bit/24-Bit LVDS-Ausgang für LCD-Displays.

ADLINK Technology GmbH

ADLINK Technology bietet eine umfangreiche Palette an Embedded-Computer Produkten für die Bereiche Test- und Messtechnik, Automatisierungstechnik und Prozesskontrolle, Spiele-Industrie, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Netzwerksicherheit sowie Logistik. ADLINK Produkte umfassen unter anderem die Bereiche PCI Express® Datenerfassung und I/O, Bildverarbeitung und Antriebstechnik, AdvancedTCA®, CompactPCI® und COM Express(TM) Module für Industrieanwendungen. ADLINK ist der Minimierung der Gesamtkosten für seine Kunden (total cost of ownership TCO) verpflichtet und bietet kundenspezifische Anpassungen sowie komplette Systemintegration an.

ADLINKs Kunden profitieren von niedrigen Produktionskosten und hoher Lebensdauer der Produkte. ADLINK ist weltweit aktiv. Die Zentrale und die Produktion sind in Taiwan, F&E sowie Applikationsstandorte befinden sich in Taiwan, China und den Vereinigten Staaten. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt. ADLINK ist zertifiziert nach ISO-9001, ISO-14001 und TL9000. Das Unternehmen ist assoziiertes Mitglied der Intel® Embedded and Communications Alliance, Mitglied im Vorstand der PICMG® sowie Fördermitglied der PXI System Alliance. ADLINK wird an der Taiwan Stock Exchange TAIEX öffentlich gehandelt (Stock Code 6166).

Weitere Informationen finden Sie unter www.adlinktech.com.

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