Gradconn (Vertrieb Infratron) bietet eine neue Baureihe von Micro-USB2.0-Verbindern für die Leiterplattenmontage an.
Bei Anordnung unterhalb der Platine wird ein typisches Aufmaß von 2,35mm erreicht. Dieses kann durch einen Ausschnitt auf der Leiterplatte und geeignete Montage auf 1,6mm reduziert werden.
Metallische Durchsteckpfosten und optionale Plastiknoppen sorgen für mechanische Stabilität, während eine passive Verriegelung einen sicheren Kontakt zum Stecker gewährleistet.
Es stehen Versionen sowohl vom Typ B als auch vom Typ AB zur Verfügung. In beiden Fällen werden die von der Norm geforderten 10.000 Steckzyklen übertroffen.
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Bei Anordnung unterhalb der Platine wird ein typisches Aufmaß von 2,35mm erreicht. Dieses kann durch einen Ausschnitt auf der Leiterplatte und geeignete Montage auf 1,6mm reduziert werden.
Metallische Durchsteckpfosten und optionale Plastiknoppen sorgen für mechanische Stabilität, während eine passive Verriegelung einen sicheren Kontakt zum Stecker gewährleistet.
Es stehen Versionen sowohl vom Typ B als auch vom Typ AB zur Verfügung. In beiden Fällen werden die von der Norm geforderten 10.000 Steckzyklen übertroffen.
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