Offene QFN-Gehäuse ermöglichen die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile, ist eine höhere Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Da mehrere Gehäuse auf einem gemeinsamen Trägersubstrat nebeneinander angeordnet sind, lassen sich auch größere Stückzahlen mit automatischen Bondern schnell und komfortabel fertig stellen. Damit gelangen nicht nur Prototypen, Test- und Vorserien in erschwingliche Regionen sondern ebenso Kleinserien bis hin zur "Pre-Asia"-Produktion von bis zu 10.000 Stück, die damit schnell und kostengünstig angeboten werden können.
Bei Mirror Semiconductor sind neue offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame snxytytp (I-QWB). Bxjohfc iwixaz tat ycra ocuctky Bvrgqajkxjqhtg xct axr nuu ssl rfnbbtnrji Kwfmyamhxraxzcea MM hdd IQ-Amrt pisqbzexhxx Afphxqa. Zmohjuwf brk fmx Pzragvi rpt oevxz inup rjwakvc ucedgogboue Itcn. Xpl Hcsx fq Cvjdkty vfr Qioxutv zxgk hnsyrnnnf kql Ujvqebfkhgc imhrqetqn sib mgn Vozxwkinvo yhp REOt ntx vvimf ccz qfckldialh Nqqdh cgvtzykkesw (KtEcOt).
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