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Sicherheit im Verborgenen!

Bausteinprogrammierung mit Data I/O

(PresseBox) (Gräfelfing, )
Die lückenlose Durchgängigkeit in der Produktionskette, vom Design bis hin zur Endfertigung, entwickelt sich immer mehr zum Wettbewerbsfaktor für produzierende Unternehmen. Damit rückt die bislang eher stiefmütterlich behandelte elektronische Bausteinprogrammierung branchenübergreifend in den Fokus der betriebswirtschaftlichen Betrachtung. Deutlich wird, so die Programmierexperten von Data I/O, dass Produktionsprozesse durch eine optimale Bausteinprogrammierung in Sachen Kosten, Sicherheit und Time-to-Market Zeiten nachhaltig optimiert werden können.

Entwicklungs- und Fertigungs-prozesse werden heute global angelegt, um internationale Standortvorteile zu ge-nerieren. So ist es normaler Produktionsalltag, dass im Rahmen einer Produktferti-gung beispielsweise Designingenieure in München den Entwurf entwickeln, das Prototyping in Budapest erledigt wird und die Endfertigung in China erfolgt. Der Erfolg solcher globaler Produktzyklen setzt unter anderem weltweit standardisierte Programmierplattformen auf allen Prozessstufen voraus. Als langjähriger Lö-sungsanbieter hat sich Data I/O auf Hardware- und Softwarelösungen für schlüs-selfertige Programmier- und Bausteintestservices spezialisiert, mit dem Ziel, die Wertschöpfung der Kunden weiter zu erhöhen. Die dabei entwickelten einheitli-chen bzw. standardisierten Applikationslösungen vernetzen die Bausteinprogram-mierung und optimieren dadurch die Design- und Fertigungslogistik.

Bei der Wahl des Bausteins für neue Produktdesigns spielt die Frage, wie ein Halbleiter programmiert wird, mittlerweile eine entscheidende Rolle. Der Program-miervorgang selbst verursacht zunächst immer zusätzliche Kosten, gleichgültig ob es sich um Flash-Speicherbausteine, Microcontroller, Logikbausteine oder DiskOnChips handelt. Dazu kommt, dass sich die Programmierkosten gerade am Anfang in der Entwicklungsphase schwer kalkulieren lassen. So werden Halbleiter in der Design- bzw. Prototypenstadium oftmals mit seriellen, vom Bausteinherstel-ler zur Verfügung gestellten Methoden programmiert. Maximale Geschwindigkeiten in der Fertigung werden erfahrungsgemäß allerdings nur mit parallelen Program-miermethoden und nicht mit serieller Onboard-Programmierung erreicht. Unge-naue Herstellerangaben und erzwungene Systemwechsel führen dabei immer wieder zu Fertigungs- und Schnittstellenproblemen sowie Mehraufwendungen und Kostensteigerungen.

Das Gefahrenmoment, dass spezielle Features eines Bausteins nicht richtig für die Fabrikation übersetzt werden können, steigt unter Umständen extrem an. Für Abhilfe sorgt nur eine entsprechende Programmierlösung für die Produktion, die zunächst entwickelt werden muss. Die Folgen sind vielfältig: Es kommt zu Verzö-gerungen bei der Fertigung, schlimmstenfalls verschiebt sich der komplette Launch eines neuen Produktes. Und das kann einer Produktneueinführung enorm schaden.

Sicherheit gewährleistet in solchen Fällen nur eine durchgängige und einheitliche Programmierplattform. Data I/O, als spezialisierter Anbieter von Programmierlö-sungen für Flash-basierte Halbleiter und Flash Medien, verfolgt mit seinen platt-formkonsistenten Applikationslösungen konsequent diesen Weg. Eine Vernetzung der unterschiedlichen Produktionsstufen über einheitliche Programmierplattformen wie beispielsweise FlashCORE II™ von Data I/O verbindet Design Center, Proto-typing Center und Produktionsbetriebe wie Electronic Manufacturing Services (EMS) oder Original Equipment Manufacturers (OEM) miteinander. So bleibt die Übertragung der Firmware, auch zwischen unterschiedlichen Standorten, in Form von Algorithmen, Daten- und Programmierfiles während des gesamten Produkt-zyklus jederzeit nachvollziehbar; und das Intellectual Property (IP) immer unter Kontrolle. „Die einheitliche Programmierplattform sorgt für umfassende Sicherheit und einen realen Mehrwert für unsere Kunden“, fasst es Jassen Totev, Sales Di-rector Europe bei Data I/O GmbH, im Vorfeld der Nürnberger Fachmesse embed-ded world 2009 zusammen.

Data I/O stellt auf der embedded world 2009 in Nürnberg vom 3. bis 5. März aus: Halle 10, Stand 531
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