Der Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut veranstaltet am 29. April 2008 ein Ganztages-Seminar zum Thema „Keramische Substrat- und Gehäusetechnologien“. Ziel des Seminars ist es, über Technologien und Prozesse zu informieren und dadurch die Risiken in der Aufbau- und Verbindungstechnik moderner Mikrosysteme zu minimieren. Denn meist macht nicht der Chip Probleme – sondern die Verbindungen, oder das Gehäuse hält nicht auf Dauer dicht.
Irgendwann stellt sich für jedes Mikrosystem die Frage, wie es "verpackt" und vor Umwelteinflüssen geschützt, aber trotzdem über vielfältige Schnittstellen mit der Außenwelt verbunden werden kann. Erfahrene Designer wissen um die Risiken in der Aufbau- und Verbindungstechnik: Denn meist macht nicht der Chip Probleme - sondern die Verbindungen, oder das Gehäuse hält nicht auf Dauer dicht. Diese Risiken lassen sich aber weitgehend vermeiden. Welche Technologien und Prozesse es heute gibt, welche Gehäusematerialien zur Verfügung stehen, wie man dauerhafte und zuverlässige Verbindungen herstellt, wie man die Dichtigkeit des Gehäuses prüft, wie man die nötigen Schnittstellen herstellt, wie man die thermische Situation im Gehäuse beherrscht, wie und in welche Richtung sich die Aufbau- und Verbindungstechnik entwickelt wird, alles das und noch einiges mehr vermitteln die hochkarätigen Spezialisten aus Forschung und Praxis in diesem Seminar. Von seinem Zeitplan her ist das Seminar so angelegt, daß auch der Erfahrungsaustausch bei diesem hochkomplexen und vielschichtigen Thema nicht zu kurz kommt.
Mit der Fragestellung Was ist LTCC und warum wird LTCC eingesetzt? führt der erste Themenblock des Seminars in das Fachgebiet ein. Sein Ziel ist es, einen Überblick über Herstellungsprozesse sowie technische und wirtschaftliche Kenndaten zu geben und die treibenden Kräfte für den Einsatz von LTCC (Low-Temperature Cofired Ceramics) am Beispiel der Automobiltechnik darzustellen.
Der zweite Themenblock beschäftigt sich mit dem erheblichen Druck zur Miniaturisierung und Kostenreduktion, der heute auf Bauelementen für Mobiltelefone lastet - und den entsprechenden Antworten darauf durch Innovationen in der Gehäusetechnologie. Diese werden in einem Vortrag vorgestellt und diskutiert.
Das Stichwort des dritten Themenblocks sind hermetische Gehäuse, die in vielen Bereichen des täglichen Lebens verwendet werden, um die darin enthaltenen Mikrosysteme über Jahre hinweg vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Oxidation, Kriechströmen und elektro-chemischen Degradationsvorgängen zu schützen.
Schwerpunkt des vierten Themenblocks ist das Vorstellen einer Fertigungstechnologie, mit deren Hilfe es möglich ist, keramische Hermetikgehäuse herzustellen. Im Mittelpunkt stehen dabei die nötigen Randbedingungen - sowie eine kritische Bewertung.
Weitere Informationen finden Sie im Internet unter http://www.cluster-mst.de.
Irgendwann stellt sich für jedes Mikrosystem die Frage, wie es "verpackt" und vor Umwelteinflüssen geschützt, aber trotzdem über vielfältige Schnittstellen mit der Außenwelt verbunden werden kann. Erfahrene Designer wissen um die Risiken in der Aufbau- und Verbindungstechnik: Denn meist macht nicht der Chip Probleme - sondern die Verbindungen, oder das Gehäuse hält nicht auf Dauer dicht. Diese Risiken lassen sich aber weitgehend vermeiden. Welche Technologien und Prozesse es heute gibt, welche Gehäusematerialien zur Verfügung stehen, wie man dauerhafte und zuverlässige Verbindungen herstellt, wie man die Dichtigkeit des Gehäuses prüft, wie man die nötigen Schnittstellen herstellt, wie man die thermische Situation im Gehäuse beherrscht, wie und in welche Richtung sich die Aufbau- und Verbindungstechnik entwickelt wird, alles das und noch einiges mehr vermitteln die hochkarätigen Spezialisten aus Forschung und Praxis in diesem Seminar. Von seinem Zeitplan her ist das Seminar so angelegt, daß auch der Erfahrungsaustausch bei diesem hochkomplexen und vielschichtigen Thema nicht zu kurz kommt.
Mit der Fragestellung Was ist LTCC und warum wird LTCC eingesetzt? führt der erste Themenblock des Seminars in das Fachgebiet ein. Sein Ziel ist es, einen Überblick über Herstellungsprozesse sowie technische und wirtschaftliche Kenndaten zu geben und die treibenden Kräfte für den Einsatz von LTCC (Low-Temperature Cofired Ceramics) am Beispiel der Automobiltechnik darzustellen.
Der zweite Themenblock beschäftigt sich mit dem erheblichen Druck zur Miniaturisierung und Kostenreduktion, der heute auf Bauelementen für Mobiltelefone lastet - und den entsprechenden Antworten darauf durch Innovationen in der Gehäusetechnologie. Diese werden in einem Vortrag vorgestellt und diskutiert.
Das Stichwort des dritten Themenblocks sind hermetische Gehäuse, die in vielen Bereichen des täglichen Lebens verwendet werden, um die darin enthaltenen Mikrosysteme über Jahre hinweg vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Oxidation, Kriechströmen und elektro-chemischen Degradationsvorgängen zu schützen.
Schwerpunkt des vierten Themenblocks ist das Vorstellen einer Fertigungstechnologie, mit deren Hilfe es möglich ist, keramische Hermetikgehäuse herzustellen. Im Mittelpunkt stehen dabei die nötigen Randbedingungen - sowie eine kritische Bewertung.
Weitere Informationen finden Sie im Internet unter http://www.cluster-mst.de.
