Das Werk Teisnach ist Hersteller sämtlicher Leiterplatten für die Rohde & Schwarz Messgeräte, fertigt aber auch Prototypen, Funktionsmuster und Serienteile für externe Unternehmen. Egal ob es dabei um konventionelle Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 40 Lagen geht, um spezielle HF-Leiterplatten, um Feinleiter bis herab zu 75 µm oder um HDI-Multilayer: Alle Leiterplatten von Rohde & Schwarz Teisnach werden einer 100%-Prüfung unterzogen. Entwicklungsbegleitende Tests sowie eine Reihe nationaler und internationaler Zertifizierungen runden das Angebot von Rohde & Schwarz Teisnach ab.
Rohde & Schwarz kennt man als einen der größten und führenden europäischen Hersteller von Messgeräten. Die hochspezialisierten Dienstleistungen des Fertigungswerks Teisnach stehen aber auch externen Kunden offen, die dabei gerne die jahrelange Erfahrung des Unternehmens mit komplexen Leiterplatten für höchste Anforderungen nutzen.
Die erfahrenen Leiterplatten-Spezialisten bei Rohde & Schwarz Teisnach bieten Ihren Kunden einen Rundum-Service: Die vom Kunden übermittelten Leiterplattendaten werden gegengeprüft und für die im Werk etablierten Prozesse optimiert. Anschließend sorgt ein weitestgehend automatisierter Fertigungsablauf für gleichbleibende Qualität. Ausgereifte Registriermethoden erlauben dabei sehr hohe Packungsdichten. Die anschließende 100%-Prüfung testet die Innenlagen per automatischer optischer Inspektion (AOI) gegen die Gerberdaten, während die Außenlagen einem elektrischen Test gegen die Netzdaten unterzogen werden.
Bei HF-Schaltungen werden für jeden Nutzen per Testcoupon die Impedanzen vermessen. Sind bei der Herstellung einer Leiterplatte mechanische Prozesse (z.B. kontrollierte Tiefenbohrung oder –fräsung) oder galvanische Prozesse (z.B. partielle Vergoldung, chemische Beschichtung mit Zinn, Nickel oder Silber) eingebunden, erstellt Rohde & Schwarz Teisnach für jeden Auftrag entsprechende Querschliffe und wertet diese aus. Weitergehende Tests, wie beispielsweise Temperatur-Wechseltests, Klimatests oder Lötbarkeit-Tests auf Reflow-Anlagen runden das Angebot ab.
Eines der Spezialgebiete von Rohde & Schwarz Teisnach sind HF-Multilayer mit einer Kombination unterschiedlicher Materialien wie FR4, PTFE oder keramischen Substraten. Kein Wunder, dass sich das Unternehmen als unangefochtener Marktführer bei komplexen Leiterplatten sieht.
Weitere Informationen finden Sie im Internet unter http://www.teisnach.rohde-schwarz.com
<<Hintergrundinformation für Redakteure >>
HDI steht für High Density Interconnect und meint eine Technologie, die feinere Leiterstrukturen und Durchkontaktierungen ermöglicht, als klassische Multilayer. Durch die HDI-Microvias können Signale in den inneren Lagen verbunden und entflechtet werden, ohne dabei auf den Außenlagen wertvollen Platz zu blockieren. Die feinen Leiterstrukturen ermöglichen impedanzkontrollierte Leitungen für hohe und höchste Frequenzen.
Rohde & Schwarz kennt man als einen der größten und führenden europäischen Hersteller von Messgeräten. Die hochspezialisierten Dienstleistungen des Fertigungswerks Teisnach stehen aber auch externen Kunden offen, die dabei gerne die jahrelange Erfahrung des Unternehmens mit komplexen Leiterplatten für höchste Anforderungen nutzen.
Die erfahrenen Leiterplatten-Spezialisten bei Rohde & Schwarz Teisnach bieten Ihren Kunden einen Rundum-Service: Die vom Kunden übermittelten Leiterplattendaten werden gegengeprüft und für die im Werk etablierten Prozesse optimiert. Anschließend sorgt ein weitestgehend automatisierter Fertigungsablauf für gleichbleibende Qualität. Ausgereifte Registriermethoden erlauben dabei sehr hohe Packungsdichten. Die anschließende 100%-Prüfung testet die Innenlagen per automatischer optischer Inspektion (AOI) gegen die Gerberdaten, während die Außenlagen einem elektrischen Test gegen die Netzdaten unterzogen werden.
Bei HF-Schaltungen werden für jeden Nutzen per Testcoupon die Impedanzen vermessen. Sind bei der Herstellung einer Leiterplatte mechanische Prozesse (z.B. kontrollierte Tiefenbohrung oder –fräsung) oder galvanische Prozesse (z.B. partielle Vergoldung, chemische Beschichtung mit Zinn, Nickel oder Silber) eingebunden, erstellt Rohde & Schwarz Teisnach für jeden Auftrag entsprechende Querschliffe und wertet diese aus. Weitergehende Tests, wie beispielsweise Temperatur-Wechseltests, Klimatests oder Lötbarkeit-Tests auf Reflow-Anlagen runden das Angebot ab.
Eines der Spezialgebiete von Rohde & Schwarz Teisnach sind HF-Multilayer mit einer Kombination unterschiedlicher Materialien wie FR4, PTFE oder keramischen Substraten. Kein Wunder, dass sich das Unternehmen als unangefochtener Marktführer bei komplexen Leiterplatten sieht.
Weitere Informationen finden Sie im Internet unter http://www.teisnach.rohde-schwarz.com
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HDI steht für High Density Interconnect und meint eine Technologie, die feinere Leiterstrukturen und Durchkontaktierungen ermöglicht, als klassische Multilayer. Durch die HDI-Microvias können Signale in den inneren Lagen verbunden und entflechtet werden, ohne dabei auf den Außenlagen wertvollen Platz zu blockieren. Die feinen Leiterstrukturen ermöglichen impedanzkontrollierte Leitungen für hohe und höchste Frequenzen.
