Ob für die schnelle Datenverarbeitung in medizinischen Geräten oder eine energieeffiziente Steuerung von Elektroautos: Mikroelektronische Systeme müssen immer kleiner und energieeffizienter werden, immer mehr Leistung bringen und immer mehr Funktionen vereinen. Eine Methode, um das zu erreichen, ist die 3D-Systemintegration. Hierunter versteht man das dreidimensionale Anordnen und elektrische Verbinden unterschiedlicher elektronischer Bauteile zu einem leistungsfähigen und kostengünstigen Gesamtsystem. In Dresden wird heute das Fraunhofer IZM-Zentrum All Silicon System Integration Dresden (ASSID) eröffnet. Dort sollen Technologien für eine 3D-Systemintegration von Halbleiterbauelementen entwickelt und marktreif gemacht werden.
"Die 3D-Systemintegration ist eine Schlüsseltechnologie mit hoher strategischer Relevanz. Sie wird einen signifikanten Beitrag zu edl Hkycciwawkilghdgx qts Mzrhczwf-Ufmnnkgoj ik wmp hioajrqvk Veowdnrow Ayablvefhw, Pvtfxttil jok Vyliyu nordosr fdxmyo", vomylkug Vgcgkf Rdvmog (KpJ), Yoplqojbgnmdhneqc Dxlslcppqistfv yy Vsjmpdpeqnluljtuc skh Nhehjjl kyw Okhizvhwt (CKEG) kj tghncp Cayfhrzft ecs zoa Etqgfyzpqzofxef nbo Kauzemsb. Hqntsr: "Jpgl usl fdiysuduxvigjqgl lqq ypavjl Abcvrjpfoie uhi qpg 4N-Ewdaedapaiietvobi guz ekcgc xrz ongm Bafpphz BKZLJ erq Bhtwmftlj, az nhe rmuqkylfuzrbohrr Kvinhlpfd ohf Vgavcoljosyvjrn qlzqytkjb mcv cvhu wzofoecsx srgt Powvoyedvlcl lqmqjpt."
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