Die Schweizer Elektronikindustrie genießt weltweit den Ruf für höchste Qualität und Präzision. Die beflex electronic AG in Windisch stellt sich als EMS-Dienstleister dem gewohnt hohen Standard und fertigt für den heimischen Markt schon beim Lotpastenauftrag auf höchstpräzisem Niveau - nun mit dem Koh-Young Inspektionssystem KY 8020T.
"Die immer kleiner werdenden Bauteile verlangen ein Höchstmaß an Konzentration bei der Baugruppenfertigung, wenn es um Passgenauigkeit geht. Ausfälle, gleich welcher Art, kann man sich hier einfach nicht leisten", meint Andreas Walter, Geschäftsführer der Schweizer wie der deutschen beflex electronic-Unternehmen in Windisch, Frickenhausen bei Stuttgart und der Niederlassung München, "die Null-Fehler-Marke zu erreichen, prägt unsere Arbeitshaltung bei jedem Auftrag von Anbeginn. Da wird der Lotpasteninspektion zwangsläufig ein besonders Augenmerkt zuteil". Nach seinem Bekunden operieren inzwischen alle beflex-Standorte mit einem Solder-Paste-Inspection (SPI)-System als Standardprozess.
Die KY 8020T - das Argusauge für Detektion im Millionstel-Bereich
Der Anteil jener Aufträge, die bei der beflex electronic zur Verarbeitung kleiner und kleinster Bauteile mit komplexer Architektur in kompakter Form einhergehen, nimmt konstant zu. "Wir müssen hier haargenau und sehr präzise die Lotpaste applizieren. Der Lotpastendruck wird zum wichtigsten Element, will man ein optimales Ergebnis erzielen", ist Andreas Walter überzeugt. Mit der KT 8020 T will der Geschäftsführer nun auch in der Schweiz seine Position in der Oberliga für Präzisionsfertigung weiter festigen. Sei es, dass es um das Setzen von BGA's mit einem Balldurchmesser von 100 µm geht, dass 0201er Komponenten direkt auf einer Flex zu bestücken und verlöten sind oder man sich hochpoliger, komplexer SMD-Stecker zu widmen hat - die KY 8020 T arbeitet mit Argusaugen. Wer hier prozesssicher vorgehen will, setzt unter anderem mehrstufige Schablonen ein, um jedem Bauteil auf engstem Raum das Optimum an Lotdepot zu geben. Jedes einzelne Depot wird zudem dreidimensional vermessen. Vorkommende Fehlstellen werden so gleich nach dem Druck erkannt und können umgehend beseitigt werden. Herkömmliche Mikroskope wären nicht in der Lage, diese extreme Feinstarbeit zu kontrollieren. Andreas Walter: "Wir sehen der Entwicklung des Mikrogeschäftes in der EMS-Branche entspannt entgegen, der Forderung nach äußerster Qualität bei Prototypen und Kleinserien, auch unter hohem Zeitdruck, stellen wir uns nach wie vor mit ganzer Leidenschaft". http://www.beflex.de
"Die immer kleiner werdenden Bauteile verlangen ein Höchstmaß an Konzentration bei der Baugruppenfertigung, wenn es um Passgenauigkeit geht. Ausfälle, gleich welcher Art, kann man sich hier einfach nicht leisten", meint Andreas Walter, Geschäftsführer der Schweizer wie der deutschen beflex electronic-Unternehmen in Windisch, Frickenhausen bei Stuttgart und der Niederlassung München, "die Null-Fehler-Marke zu erreichen, prägt unsere Arbeitshaltung bei jedem Auftrag von Anbeginn. Da wird der Lotpasteninspektion zwangsläufig ein besonders Augenmerkt zuteil". Nach seinem Bekunden operieren inzwischen alle beflex-Standorte mit einem Solder-Paste-Inspection (SPI)-System als Standardprozess.
Die KY 8020T - das Argusauge für Detektion im Millionstel-Bereich
Der Anteil jener Aufträge, die bei der beflex electronic zur Verarbeitung kleiner und kleinster Bauteile mit komplexer Architektur in kompakter Form einhergehen, nimmt konstant zu. "Wir müssen hier haargenau und sehr präzise die Lotpaste applizieren. Der Lotpastendruck wird zum wichtigsten Element, will man ein optimales Ergebnis erzielen", ist Andreas Walter überzeugt. Mit der KT 8020 T will der Geschäftsführer nun auch in der Schweiz seine Position in der Oberliga für Präzisionsfertigung weiter festigen. Sei es, dass es um das Setzen von BGA's mit einem Balldurchmesser von 100 µm geht, dass 0201er Komponenten direkt auf einer Flex zu bestücken und verlöten sind oder man sich hochpoliger, komplexer SMD-Stecker zu widmen hat - die KY 8020 T arbeitet mit Argusaugen. Wer hier prozesssicher vorgehen will, setzt unter anderem mehrstufige Schablonen ein, um jedem Bauteil auf engstem Raum das Optimum an Lotdepot zu geben. Jedes einzelne Depot wird zudem dreidimensional vermessen. Vorkommende Fehlstellen werden so gleich nach dem Druck erkannt und können umgehend beseitigt werden. Herkömmliche Mikroskope wären nicht in der Lage, diese extreme Feinstarbeit zu kontrollieren. Andreas Walter: "Wir sehen der Entwicklung des Mikrogeschäftes in der EMS-Branche entspannt entgegen, der Forderung nach äußerster Qualität bei Prototypen und Kleinserien, auch unter hohem Zeitdruck, stellen wir uns nach wie vor mit ganzer Leidenschaft". http://www.beflex.de
