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"Cobra, übernehmen Sie": beflex electronic bestückt vielspurig, rund um die Uhr

(PresseBox) (München, )
Es ist frühmorgens, 7.00 Uhr. Beim EMS-Dienstleister beflex electronic im Münchener Stadtteil Giesing geben sich die Nacht- und Frühschicht gerade die Klinke in die Hand. Der am unermüdlichsten Arbeitende bleibt davon unberührt, mit unverminderter Schaffenskraft an seinem Platz: Der „Neue“, wie er hier gerne genannt wird, heißt „cobra“, kommt von Essemtec und arbeitet im Drei-Schicht-Betrieb.

Der schwarzglänzende Bestückungsautomat hat es in sich. „Das Besondere an ihm ist sein enormes Arbeitspensum. Ihm können, von allen vier Seiten mit Feedern gerüstet, Bauteile mit bis zu 220 Acht-Millimeter-Spuren zugeführt werden“, sagt beflex-Geschäftsführer Andreas Walter, „damit sind nun alle beflex-Standorte in Deutschland auf demselben hohen Bestückungsniveau.“ Walter sieht darin zudem einen markanten Vorteil, in der Projektverarbeitung flexibel zu sein: „Durch den gleichlautenden Verarbeitungsprozess für alle Bestückungsprojekte sind wir so standortungebunden. Je nach Auslastung oder auch Eilbedürftigkeit können wir die Aufträge schnell und flexibel zwischen unseren Produktionsstätten transferieren. Die Kunden werden es uns danken.“

Ein Alleskönner, auf Zukunftsprojekte ausgelegt

Würde man den Begriff „Arbeitstier“ für die Leistungskraft dieses Bestückungsautomaten verwenden, bekäme seiner Anwendungsbreite und der Verarbeitungsvielfalt das Adjektiv „unersättlich“ zugewiesen. So ist „cobra“ in der Lage, jegliche geometrische Art von Leiterplatten zu bedienen - seien es nun runde, ovale oder andersartig polygone Trägermaterialien. In den Ausmaßen bis zu einer Größe von 600 x 400 Millimetern verarbeitet das Bestückungsaggregat alle Varianten sicher und passgenau. Auch das Bauteilspektrum, das sich „cobra“ dabei „einverleibt“, zeigt wenig Restriktionen: Es reicht von den kleinsten, den 01005-Bauteilen, bis zu großdimensionierten BGAs mit einer Kantenlänge von 70 x 40 Millimetern. Dabei ist es nahezu unerheblich, ob es um äußerst dünne 75 μm-Folien oder 8 Millimeter starke Leiterplatten geht. Und der Bestückungsspezialist arbeitet „auf Kante“, bis zum Leiterplattenrand, frei von jeglichen Transportstegen.

Andreas Walter ist kein Mensch, der sich mit Bestehendem zufrieden gibt. Er blickt, was die Verarbeitungsdimension angeht, schon in die Zukunft: „Als nächstes, das ist unser Ziel, streben wir die Bestückung von BGAs mit Pitch 0,15 Millimetern an.“ Auch die Integration dieser neuen technischen Errungenschaft in den Fertigungsprozess optimal zu gestalten, war Walters Ziel. Die durchdachte Einbindung zwischen Schablonendrucker, dem SPI-Lotpasten-Inspektionssystem und der Dampfphasenlötanlage schafft Kapazitätsvolumen, die auch auf für die Zukunft ausgerichtete Dimensionen ausgelegt sind. „Unser Ziel mit dem Gerätetypus“, erklärt Walter, „war eine deutliche Investition in mehr Flexibilität und ein Höchstmaß an Genauigkeit beim Bestücken. In dieser Kombination lag und liegt die Stärke unseres Unternehmens“.

“Eingearbeitet“ hat sich der „Neue“ gut, am seinem Arbeitsplatz im Reinraum der Klasse 8. Auch das „Betriebsklima“ zwischen der „cobra“ und dem Bedienpersonal nimmt sich gut an: Dafür sorgte schon das intensive Einstiegstraining beim Hersteller so wie am Unternehmensstandort Frickenhausen.

Weitere Informationen über die beflex electronic finden Sie hier: http://www.beflex.de

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