Advantech, ein führender Hersteller von Embedded-Plattformen und Anbieter von integrierten Plattformlösungen für verschiedenste Branchen, hat heute die Markteinführung seiner aktuellsten Plattformen basierend auf den Intel® Core™ U-Prozessoren der 4. Generation angekündigt. Das umfasst Computer-On-Modules, Single Board Computer, industrielle Motherboards und lüfterlose Embedded-Box-PCs. Mit beeindruckender GT3-Grafikperformance und geringer Thermal Design Power (TDP) von 15 W sind die neuen Plattformen die ideale Lösung für portable, batteriebetriebene Endgeräte mit hohen Grafikanforderungen z. B. für medizinische Bildgebung, digitale Beschilderung, Gaming und mehr.
Die neue Intel® Core™ U-Plattform der 4. Generation – Hohe Grafikleistung, niedriger Stromverbrauch
Im Juni 2013 hat Intel® erstmals die 4. Generation seiner Core™-Architektur vorgestellt, die Verbesserungen bei der CPU-Verarbeitung sowie optimierte Grafik- und Sicherheitsfunktionen bietet. Heute ist die neue Intel® Core™ U-Prozessorreihe der 4. Generation – einschließlich i7/i5/i3-Prozessoren und Celeron – ein 1-Chip-BGA-Chipsatz (Ball Grid Array), der CPU und PCH integriert werden. Das Ergebnis: eine geringere TDP (15 W) im Vergleich zu den Core™-Prozessoren der 3. Generation. Die neue Plattform unterstützt auch die verbesserte GT3-Grafik. Damit wird die 3D-Medien- und Anzeigeleistung im Vergleich zu den Plattformen der Vorgängergeneration um 24 % gesteigert. Durch die stromsparende und flache Konstruktion können Systemintegratoren jetzt viel leichter kompakte Systeme realisieren, ohne sich Gedanken um thermische Probleme machen zu müssen.
Um diese Anforderungen zu erfüllen, hat Advantech verschiedene industrietaugliche Embedded-Platinen und -Systeme entwickelt, darunter das COM Express Compact-Modul SOM-6894; den 3,5-Zoll-SBC (Single Board Computer) mit MI/O-Erweiterung MIO-5271; das Thin Mini-ITX Motherboard AIMB-230 und den schlanken, lüfterlosen Embedded-Box-PC ARK-1550.
SOM-6894 – COM Express Compact-Modul
Das SOM-6894 ist mit COM R2.1 Type 6 Pin-Out kompatibel und besitzt die neuen Intel® Core™-Prozessoren der 4. Generation i7-4650U vPro, i5-4300U vPro und i3-4010U sowie den Intel® Celeron-Prozessor 2980U. Das SOM-6894 benötigt etwa 24 % weniger Platz und bietet 15 % mehr CPU-Leistung und bessere GT3-Grafikperformance. Das Modul unterstützt max. 16 GB ungepufferten DDR3L-Speicher mit 1600 MHz in der Non-ECC-Version.
MIO-5271 – 3,5-Zoll-SBC mit MI/O-Erweiterung
Der MIO-5271 misst 146 x 102 mm und ist mit dem neuen Intel® Core™-Prozessor der 4. Generation i5-4300U vPro und dem Intel® Celeron 2980U-Prozessor ausgestattet. Er ist kompakt, verfügt über eine lüfterlose thermische Lösung und bietet vielfältige I/O-Funktionen für die einfachere Systemintegration, wie z. B. 2 x Mini PCIe, 1 x SIM und 1 x MIOe für die intelligente Erweiterung. Im Vergleich zur Vorgängerversion besticht der MIO-5271 durch eine deutlich höhere Grafik- und Medienperformance. Dank drei unabhängiger Display-Anschlüsse für 48-Bit-LVDS, VGA und HDMI/DP werden auch Multi-Display-Konfigurationen unterstützt. Der MIO-5271 besitzt eine thermische Konstruktion, die sich lediglich auf die Oberseite beschränkt. Wärme wird dabei über den Kühlkörper oder den Wärmespreizer abgeleitet, was bessere Ergebnisse liefert und den Systementwicklungsprozess vereinfacht.
AIMB-230 – Thin Mini-ITX Motherboard
Das AIMB-230 basiert auf den neuen Intel® Core™-Prozessoren der 4. Generation i5-4300U/Celeron 2980U und besticht durch außerordentliche CPU- und GT3-Medienperformance sowie geringen Stromverbrauch in einem 2,5 mm hohen All-in-One-Board. Durch das kompaktere Design (170 x 170 mm) im Vergleich zu standardmäßigen Mini-ITX Motherboards ist das AIMB-230 mit Gehäusen unter 1U kompatibel.
ARK-1550 – Schlanker, lüfterloser Embedded-Box-PC
Der ARK-1550 ist ein Panel-Mount-fähiger, schlanker Embedded-Box-PC (223 x 46,6 x 133,0 mm), der von den neuen Intel® Core™-Prozessoren der 4. Generation i5 4300U / Celeron 2025U angetrieben wird. Der ARK-1550 besitzt reichhaltige IO-Kapazitäten, z. B. 2 x GbE, 8-Bit-GPIO, 2 x USB 3.0, 2 x USB2.0, 3 x serielle Ports, 2 x Mini PCIe-Steckplätze, drei unabhängige Display-Anschlüsse (LVDS+VGA+HDMI) und 1 x 2,5-Zoll-Einschub für Wechsellaufwerke. Neben dem vielfältigen IO-Design unterstützt er auch einen großen Temperaturbereich von -20 bis 60 °C und bietet flexible Möglichkeiten für die VESA-, DIN-Schienen- oder Wandbefestigung und ermöglicht so die einfache Integration.
Diese neuen Embedded-Platinen und -Module bieten Unterstützung für mehrere Betriebssysteme und verschiedenste Softwarelösungen, wie z. B. SUSIAccess und iManager. Die neuen Produkte kommen im 4. Quartal 2013 und im 1. Quartal 2014 in den Handel. Ausführliche Informationen erhalten Sie unter www.advantech.de oder von Ihrem lokalen Vertriebsbeauftragten.
Advantech ist ein Premier-Mitglied der Intel® Intelligent Systems Alliance. Deren Mitglieder unterstützen sich gegenseitig bei Marketing-Events auf der ganzen Welt und arbeiten gemeinsam an der Realisierung von bahnbrechenden Lösungen.
Die neue Intel® Core™ U-Plattform der 4. Generation – Hohe Grafikleistung, niedriger Stromverbrauch
Im Juni 2013 hat Intel® erstmals die 4. Generation seiner Core™-Architektur vorgestellt, die Verbesserungen bei der CPU-Verarbeitung sowie optimierte Grafik- und Sicherheitsfunktionen bietet. Heute ist die neue Intel® Core™ U-Prozessorreihe der 4. Generation – einschließlich i7/i5/i3-Prozessoren und Celeron – ein 1-Chip-BGA-Chipsatz (Ball Grid Array), der CPU und PCH integriert werden. Das Ergebnis: eine geringere TDP (15 W) im Vergleich zu den Core™-Prozessoren der 3. Generation. Die neue Plattform unterstützt auch die verbesserte GT3-Grafik. Damit wird die 3D-Medien- und Anzeigeleistung im Vergleich zu den Plattformen der Vorgängergeneration um 24 % gesteigert. Durch die stromsparende und flache Konstruktion können Systemintegratoren jetzt viel leichter kompakte Systeme realisieren, ohne sich Gedanken um thermische Probleme machen zu müssen.
Um diese Anforderungen zu erfüllen, hat Advantech verschiedene industrietaugliche Embedded-Platinen und -Systeme entwickelt, darunter das COM Express Compact-Modul SOM-6894; den 3,5-Zoll-SBC (Single Board Computer) mit MI/O-Erweiterung MIO-5271; das Thin Mini-ITX Motherboard AIMB-230 und den schlanken, lüfterlosen Embedded-Box-PC ARK-1550.
SOM-6894 – COM Express Compact-Modul
Das SOM-6894 ist mit COM R2.1 Type 6 Pin-Out kompatibel und besitzt die neuen Intel® Core™-Prozessoren der 4. Generation i7-4650U vPro, i5-4300U vPro und i3-4010U sowie den Intel® Celeron-Prozessor 2980U. Das SOM-6894 benötigt etwa 24 % weniger Platz und bietet 15 % mehr CPU-Leistung und bessere GT3-Grafikperformance. Das Modul unterstützt max. 16 GB ungepufferten DDR3L-Speicher mit 1600 MHz in der Non-ECC-Version.
MIO-5271 – 3,5-Zoll-SBC mit MI/O-Erweiterung
Der MIO-5271 misst 146 x 102 mm und ist mit dem neuen Intel® Core™-Prozessor der 4. Generation i5-4300U vPro und dem Intel® Celeron 2980U-Prozessor ausgestattet. Er ist kompakt, verfügt über eine lüfterlose thermische Lösung und bietet vielfältige I/O-Funktionen für die einfachere Systemintegration, wie z. B. 2 x Mini PCIe, 1 x SIM und 1 x MIOe für die intelligente Erweiterung. Im Vergleich zur Vorgängerversion besticht der MIO-5271 durch eine deutlich höhere Grafik- und Medienperformance. Dank drei unabhängiger Display-Anschlüsse für 48-Bit-LVDS, VGA und HDMI/DP werden auch Multi-Display-Konfigurationen unterstützt. Der MIO-5271 besitzt eine thermische Konstruktion, die sich lediglich auf die Oberseite beschränkt. Wärme wird dabei über den Kühlkörper oder den Wärmespreizer abgeleitet, was bessere Ergebnisse liefert und den Systementwicklungsprozess vereinfacht.
AIMB-230 – Thin Mini-ITX Motherboard
Das AIMB-230 basiert auf den neuen Intel® Core™-Prozessoren der 4. Generation i5-4300U/Celeron 2980U und besticht durch außerordentliche CPU- und GT3-Medienperformance sowie geringen Stromverbrauch in einem 2,5 mm hohen All-in-One-Board. Durch das kompaktere Design (170 x 170 mm) im Vergleich zu standardmäßigen Mini-ITX Motherboards ist das AIMB-230 mit Gehäusen unter 1U kompatibel.
ARK-1550 – Schlanker, lüfterloser Embedded-Box-PC
Der ARK-1550 ist ein Panel-Mount-fähiger, schlanker Embedded-Box-PC (223 x 46,6 x 133,0 mm), der von den neuen Intel® Core™-Prozessoren der 4. Generation i5 4300U / Celeron 2025U angetrieben wird. Der ARK-1550 besitzt reichhaltige IO-Kapazitäten, z. B. 2 x GbE, 8-Bit-GPIO, 2 x USB 3.0, 2 x USB2.0, 3 x serielle Ports, 2 x Mini PCIe-Steckplätze, drei unabhängige Display-Anschlüsse (LVDS+VGA+HDMI) und 1 x 2,5-Zoll-Einschub für Wechsellaufwerke. Neben dem vielfältigen IO-Design unterstützt er auch einen großen Temperaturbereich von -20 bis 60 °C und bietet flexible Möglichkeiten für die VESA-, DIN-Schienen- oder Wandbefestigung und ermöglicht so die einfache Integration.
Diese neuen Embedded-Platinen und -Module bieten Unterstützung für mehrere Betriebssysteme und verschiedenste Softwarelösungen, wie z. B. SUSIAccess und iManager. Die neuen Produkte kommen im 4. Quartal 2013 und im 1. Quartal 2014 in den Handel. Ausführliche Informationen erhalten Sie unter www.advantech.de oder von Ihrem lokalen Vertriebsbeauftragten.
Advantech ist ein Premier-Mitglied der Intel® Intelligent Systems Alliance. Deren Mitglieder unterstützen sich gegenseitig bei Marketing-Events auf der ganzen Welt und arbeiten gemeinsam an der Realisierung von bahnbrechenden Lösungen.
