Bei der Investition in Vereinzelungssysteme entscheiden sich Waferhersteller in den letzten Monaten verstärkt für den ecoSplit IXL der in Zimmern ob Rottweil ansässigen ACI-ecotec GmbH & CO. KG. Darunter auch ein großer deutscher Produzent in Thüringen sowie ein osteuropäisches Unternehmen.
Kontinuierlicher Betrieb mit über 3.600 Wafern/h
Beim thüringischen Waferhersteller fiel der Zuschlag für das ecoSplit IXL nach einer Versuchsphase, in der das Unternehmen neben dem Vereinzelungssystem von ACI-ecotec zwei Wettbewerbsprodukte testete. Ausschlaggebend bei der Entscheidung für die Lösung aus Zimmern war zum einen der hohe Durchsatz. Er liegt im Normalbetrieb bei über 3.000 Wafern pro Stunde, in Spitzenzeiten vereinzelt das Unternehmen mit diesem System mehr als 3.600 Wafer/h. Dafür verfügt das ecoSplit über zwei Beladestationen, auf die die gesägten Wafer nach der Vorreinigung und manuellen Kontrolle in Stacks mit jeweils bis zu 250 Stück aufgesetzt werden. Die Beschickungslösung ermöglicht es, dass die Anlage als weltweit einziges Vereinzelungssystem auch im laufenden Betrieb beladen werden kann und dadurch vollkommen unterbrechungsfrei arbeitet. Dies war für den Waferhersteller ebenfalls investitionsentscheidend. Ein weiterer Grund stellte die Vereinzelung durch eine von ACI-ecotec entwickelte, weltweit patentierte Technologie dar, die ohne aufwendige Greifer- oder Handhabungssysteme auskommt. Bei dieser so genannten „Dealing“-Technik (im Sinne von Karten austeilen) wird der jeweils unterste Wafer durch ein spezielles Walzensystem aus dem Stapel entnommen. Dies erfolgt so schonend, dass nachgewiesenermaßen keinerlei Spuren auf den empfindlichen Solarwafern entstehen. Außerdem gewährleistet die Technologie die Entnahme von nur jeweils einem Wafer vom Stapel und die Vereinzelung absolut zuverlässig abläuft. Durch die ebenso „einfache“ wie schonende Vereinzelungstechnologie wird im Serienbetrieb beim thüringer Unternehmen eine Bruchrate kleiner 0,4 Prozent erreicht.
Nach dem Vereinzeln werden die Wafer über individuell angepasste Transporteinheiten der Reinigung zugeführt, wobei sich das ecoSplit mit jedem weltweit gängigen Reinigungssystem kombinieren lässt. Während des Vereinzelungsprozesses verhindert eine permanente Befeuchtung ein Trocknen der Wafer. Der gesamte Vereinzelungsprozess wird – vom Einlegen der Wafer bis zu deren Übergabe an die Reinigung – mit Sensoren überwacht und gesteuert sowie auf einem Bildschirm visualisiert.
Ins „Gewicht“ gefallen, sind auch der geringe Platzbedarf, des komplett aus Edelstahl gefertigten Vereinzelungssystems sowie die „Plug-and-Play“-Konstruktion mit integriertem Schaltschrank. Letzteres ermöglichte unter anderem, dass Inbetriebnahme und Schulung der Mitarbeiter innerhalb von nur fünf Tagen erfolgen konnte. Aufgrund des hohen Durchsatzes, der geringen Bruchrate sowie der Prozessstabilität von nahezu 100 Prozent hat der thüringische Waferhersteller inzwischen bereits das dritte Vereinzelungssystem bei ACI-ecotec bestellt.
Kundenspezifische Lösung mit 4.300 Wafern/h
Für seinen Produktionsstandort in Spanien war ein osteuropäischer Waferhersteller auf der Suche nach einem Vereinzelungssystem, das einen Durchsatz von mindestens 3.600 Wafern/h garantiert. Hier bot ACI-ecotec mit einer kundenspezifisch ausgelegten Version des modular aufgebauten ecoSplit ebenfalls die optimale Lösung. Dafür wurde die Beschickung um eine Beladestation auf insgesamt drei erweitert sowie die Anzahl der Transporteinheiten zum Reinigungssystem entsprechend angepasst. Dass durch diese Modifikation nun ein Durchsatz von 4.300 Wafern/h erreicht wird, kommt dem Unternehmen entgegen.
Weitere Informationen: ACI-ecotec GmbH & Co. KG, Albring 18, 78658 Zimmern ob Rottweil, Telefon +49 (0)741 175115-0, www.aci-ecotec.com
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